2007年3月28日，我司市场部团队成员与惠州TCL有限公司相关人员进行了一次简短的技术交流会。

    交流会首先由叶先生，易小姐分别为大家做了简短的技术报告。主要讲解了底部填充胶的应用，返修，发展趋势以及胶粘剂的相关概念等内容，增加了大家对胶粘剂的理论认识。

    随后邱总，叶先生等与TCL公司各岗位的工程师以及技术人员就Underfil的固化，返修以及相关应用问题进行了一番技术交流，并就一些应用上的疑问提出了自己的见解。

    经过交流，不仅促进了我司与TCL公司的认识和交流，将我们的产品介绍给TCL，同时我司还了解到了行业对底部填充工艺的新要求，同时对市场的需求又有了新的认识。我们将进一步跟紧市场的脚步，引进更多产品以满足客户的不同需求，尽量为客户解决更多技术上的难题，促进共同发展！

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