NewBonder-UNDERFILL底部填充胶、SMT红胶、COB黑胶、DAM&FILL围堰填充胶等专业电子胶水供应商

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Underfill底部填充胶－道尔DU902

道尔DU902是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。DU902 is a o...[阅读全文]

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2006/12/28

标题:本司全面代理韩国三星液态封装系列材料
作者：newbonder
日期:2006-09-01 10:55:22
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标题:第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会NPCON
作者：newbonder
日期:2006-11-30 10:21:12
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Underfill底部填充胶－道尔DU902

DAM&FILL之围堰胶－道尔DE107D

CMOS/CCD用低温固化胶－道尔DE240

Underfill底部填充胶－三星EL1200R

Underfill底部填充胶－韩国元化学WE...

Underfill底部填充胶－韩国元化学WE...

COB邦定黑胶－道尔Dover DE108

标题:SMT贴片红胶－道尔Dover DE205
作者：
日期:2005-11-11 09:06:46
点击:802

标题:CSP组装底部填充工艺
作者：
日期:2005-03-25 14:28:34
点击:348

[环保技术] 欧盟双指令WEEE/ROHS内容介绍

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[客户展示] 富士康集团有限公司

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[客户展示] 金立通信设备有限公司

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[客户展示] 比亚迪股份有限公司

标题:联想集团有限公司
作者：newbonder
日期:2006-11-08 11:01:27
点击:278

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	底部填充工艺... 详细>>


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