设为首页  加入收藏

  当前位置:NewBonder首页 >> 产品展示 >> SMT/SMD/SMC电子胶水 >> SMT贴片红胶-道尔Dover DE205
SMT贴片红胶-道尔Dover DE205
2005-11-11 09:06:46 作者: 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

简介: DE205是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45,000~50,000DPH),它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。DE205 is a fast thermonsetting cured epoxy adhesive which used for surface mount device, especially for kinds of syringe dot device(45,000~50,000DPH). According to the demand of which social effects of pollution it is designed for use in Pb-Free soldering which require high temperature .

DE205

Name/名称  Adhesive for SMT  SMT贴片红胶
Brand/品牌  道尔  DOVER
Use/用途  SMT  表面贴装
Area/领域  POWER AC/DC DVD...   电源 适配器 DVD
SPEC.
特性
●Fast thermonsetting cured
●High adhesion
●Suited syringe dispenser
●Stable thixotropy
●Suited Pb-free Process
●快速热固化
●高粘结强度
●适用点胶制程
●稳定的触变性
●适用无铅制程
 DEMO
应用图

 DEMO
产品图

 DOWLOAD
资料下载

TDS(技术资料)    MSDS(技术资料)    SGS(环保资料)   OTHER(其它资料)



本文引用地址:http://www.newbonder.com/article/2005/1111/article_13.html

责任编辑:

加入收藏】 【打印本页】 【关闭窗口】 【返回顶部
Underfill底部填充...
DAM&FILL之围堰胶-...
CMOS/CCD用低温固化...
Underfill底部填充...
Underfill底部填充...
Underfill底部填充...
COB邦定黑胶-道尔...
SMT贴片红胶-道尔...
Underfill底部填充...
Underfill底部填充...
DAM&FILL之围堰胶-...
Underfill底部填充...
CMOS/CCD用低温固化...
SMT贴片红胶-道尔...
SMT贴片红胶-道尔...
COB邦定黑胶-道尔...
  电话:0755-88864001
  传真:0755-88864003
  联系人:陈先生 吴先生
  电邮n@newbonder.com
Copyright (C) 2005-2008 深圳市力邦泰科技有限公司 版权所有        粤ICP备05059357号
广东省深圳市福田区上梅林梅华路奥士达大厦B座5D 邮编518049 TEL:0755-88864001 FAX:0755-88864003