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DAM&FILL之围堰胶-道尔DE107D
2006-12-19 08:54:15 作者:newbonder 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

简介: 道尔DOVER DE107 围堰填充剂系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。其中DE107D为围堰用途.Dover DE107 as one component thermal resin epoxy, is used to fill the IC of epoxy glass basic board, such as protective board of battery circuit. This product is of excellent solder resistance and moisture resistance, low-heat expansion coefficient to reduce distortion, excellent temperature recycle performance and good fluidity. DE107D is for damming.

DE107D

Name/名称 COB DAM ENCAPSULANT  DAM围堰胶
Brand/品牌  道尔  DOVER
Use/用途  IC package  IC封装
Area/领域  PDA PHONE CELL SD CARD  电话机 电池保护板 SD卡
 SPEC.
特性
●High Thermal&Mechanical Reliability
●High Tg&low CTE
●Good Processibility
●Suited Dam process
●高热学及机械可靠性
●高Tg点&低膨胀系数
●良好的操作性
●适用围堰工艺
 DEMO
应用图

       

 DEMO
产品图

       

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本文引用地址:http://www.newbonder.com/article/2006/1219/article_1175.html

责任编辑:newbonder

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