设为首页  加入收藏

  当前位置:NewBonder首页 >> 行业新闻 >> 电子行业 >> 第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会NPCON
第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会NPCON
2006-11-30 10:21:12 作者:newbonder 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

展会详情
打印 寄给好友

顶级电子行业供应商

超过16,363来自电子制造行业各个领域的专业观众参加NEPCON / EMT China。在展会上您不仅可以向观众展示您的最新产品和服务,还能让您的竞争对手了解到您商业的重要性。
  • 与将近18,000名专业观众和数百家中外展商会面
  • 高效率的沟通创造新的商机
  • 发布新产品
 

参观NEPCON CHINA的专业人士包括

公司总经理/设计与包装者/政府官员/生产代理商/经销商/设备经理/程序发展设计/生产与装配
/产品制造/电子投资商/经营商/购买/获得者/质量控制/调研/规划/拓展/市场销售/技术工程师

消费电子和家电,电脑,系统及外围设备,通信系统,汽车电子,航空电子及军用电子,控制,安全,测试,医疗设备,原始设备制造商/原始设计制造商等等

>>>点击行业查看数据库样本

Who Exhibits at Nepcon?



在为期4天的展会中,行业知名厂商将荟萃云集,这其中包括有Assembleon, Cookson Electronics, Dage, Hitachi, HIWIN, Omron, Panasonic, Samsung, Speedline, Suneast, 3M, Universal, WKK and Yamazen等。他们将在现场为大家展示当今最前沿的SMT行业技术。最新展商请点击此处。
 

为什么选择 NEPCON / EMT China 2007

  • 进入中国最具活力的市场
    美国的一家行业组织报告显示由于高新科技的带动,中国可能在今年超过美国,成为世界上最大的制造出口国。2001年,中国工业出口额为美国的一半。自此,中国出口了以下这些厂品,如汽车配件、玩具和半导体。2005年,出口增长超过了25%达到7130亿美元。
  • 与高质量专业人士会面的平台
    每年有来自30多个地区及国家的超过18,000位专业人士汇集到此展会,学习最新的技术并且和顶级电子厂商建立网络合作关系。超过34%的观众拥有采购决策权。
  • 中国最负盛名的国际电子制造展览会
    NEPCON / EMT China是中国最具声誉的电子制造展会之一。95%的展商已经预定了下届展会的展位,足以反映出此展会的声誉。顶级电子制造商的参展成为展会亮点,其中包括安必昂,美亚电子,富士,松下,欧姆龙,三星,西门子,日东,环球仪器,WKK 以及其他制造商。
  • 密集型的观众推广与宣传攻势扩大您的投资回报
    一系列市场推广活动,例如全面的广告推广,直邮系统,公共关系活动,全年无休的网站,VIP和贵宾买家招待计划,电子快讯都将在展前进行,从而为您进入全球最大的市场提供了一个完整的平台。
  • 由世界一流展会组织者主办的高质量展会
    NEPCON China / EMT China是由全球首屈一指的展会主办机构励展博览集团与中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同举办的高质量的国际性展会。励展博览集团的网络及经验积累将为展商提供一个高质量的展览会。
 
点击此处下展展商手册
 

参展费用

点击此处

观众分析

根据去年观众数据分析不同行业的跨部门决策者也来到了NEPCON / EMT China的现场。行业专业人士,例如厂长,运营经理,技术工程师,测试监管员和质量监控主管等为了获取行业发展趋势和关键市场信息,纷纷来到展会现场。“对于这次的展会很满意,印象很好,整体感觉也很好。在整个展会中找到了对口的展商,主要是制造方面的,如WKK,三星等。同时对于制造防静电方面的产品也很感兴趣。来到展会现场收获很大,下一届一定会参加。”来自中达电子的曾惠林课长说到。点击此处查看观众分析。




本信息摘自:http://www.nepconchina.com/nepcon/chn/



本文引用地址:http://www.newbonder.com/article/2006/1130/article_1172.html

责任编辑:newbonder

加入收藏】 【打印本页】 【关闭窗口】 【返回顶部
Underfill底部填充...
DAM&FILL之围堰胶-...
CMOS/CCD用低温固化...
Underfill底部填充...
Underfill底部填充...
Underfill底部填充...
COB邦定黑胶-道尔...
SMT贴片红胶-道尔...
Underfill底部填充...
Underfill底部填充...
DAM&FILL之围堰胶-...
Underfill底部填充...
CMOS/CCD用低温固化...
SMT贴片红胶-道尔...
SMT贴片红胶-道尔...
COB邦定黑胶-道尔...
  电话:0755-88864001
  传真:0755-88864003
  联系人:陈先生 吴先生
  电邮n@newbonder.com
Copyright (C) 2005-2008 深圳市力邦泰科技有限公司 版权所有        粤ICP备05059357号
广东省深圳市福田区上梅林梅华路奥士达大厦B座5D 邮编518049 TEL:0755-88864001 FAX:0755-88864003