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LE液态封装材料－三星EA1100
2006-11-29 11:38:32 作者：newbonder 来源： 浏览次数：0 文字大小：【大】【中】【小】
来源：NewBonder(http://www.newbonder.com/)
作者：newbonder
原文：LE液态封装材料－三星EA1100(http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1171.html)

EA1100
Name/名称  Liquid Encapsulant  液态封装材料
Brand/品牌  三星  SAMSUNG
Use/用途  COF（Chip on Film）  COF（晶粒软膜构装）
Area/领域  LCD Driver IC   液晶显示驱动IC
SPEC.
特性		 ●Low Outgassing
●High Thermal Stability
●Good Processibility
●Good Adhesion to Substrates		 ●低气体释放
●高热稳定性
●良好的操作性
●良好的粘结强度a
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作者：newbonder
原文：LE液态封装材料－三星EA1100(http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1171.html)
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