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液态封装材料－三星EL7100
2006-11-29 11:41:29 作者：newbonder 来源： 浏览次数：0 文字大小：【大】【中】【小】
来源：NewBonder(http://www.newbonder.com/)
作者：newbonder
原文：液态封装材料－三星EL7100(http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1170.html)

EL7100
Name/名称  Liquid Encapsulant  液态封装材料
Brand/品牌  三星  SAMSUNG
Use/用途  TCP（Tape Carrier Package）  TCP（卷带式晶粒接合）
Area/领域  LCD Driver IC   液晶显示驱动IC
SPEC.
特性		 ●Low Content of Impurities
●Low Moisture Diffusion/Absorption
●High Thermal Stability
●Good Processibility		 ●高纯度（低离子含量）
●低吸湿性及潮气扩散性
●高耐热性及热稳定性
●良好的工艺性能及操作性
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本文引用地址：http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1170.html

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作者：newbonder
原文：液态封装材料－三星EL7100(http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1170.html)
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