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Underfill底部填充胶－三星EL4100R
2006-11-29 11:42:40 作者：newbonder 来源： 浏览次数：0 文字大小：【大】【中】【小】
来源：NewBonder(http://www.newbonder.com/)
作者：newbonder
原文：Underfill底部填充胶－三星EL4100R(http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1169.html)

EL4100R
Name/名称  underfill Adhesives  底部填充胶水
Brand/品牌  三星  SAMSUNG
Use/用途  Underfill the gap of WLP and PCB Module WLP/PCB间隙的底部填充作用
Area/领域  Memory Module   记忆模组 内存条
SPEC.
特性		 ●Low Content of Impurities
●High Thermal & Mechanical Reliability
●Good Reworkability
●Good Processibility		 ●高纯度（低离子含量）
●高热学及机械可靠性
●良好的返修性
●良好的操作性
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作者：newbonder
原文：Underfill底部填充胶－三星EL4100R(http://www.newbonder.com/article/2006/1129/article_1169.html)
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