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電子組裝檢測設備的搭配策略(下)
2006-02-08 13:37:20 作者: 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

(一)AOI搭配 ICT

自動光學檢查(AOI)已成為生產流程控制的有效工具,使用AOI的好處有很多,例如可以提高在線測試(ICT)或功能測試的良率、降低目檢和ICT的人工成本、避免使ICT成為產能瓶頸甚至取消ICT、縮短新產品產能提升週期以及藉由統計製程控制(SPC)和統計品質控制(SQC)改善制程良率等等。已經有許多OEM和EMS成功導入了AOI。整體而言,AOI對缺陷檢測及良品率改善等可獲得良好的績效。

 

AOI可執行的檢測有兩類,包含缺陷檢測(傳統意義的AOI應用)和整批PCB的差異測量。其中差異測量對即時SPC應用非常重要,根據AOI系統類型及它所處生產線位置的不同而不同。對生產流程控制而言,許多廠商已經意識到快速獲取設備狀態資訊以及採取立即糾正措施,是有效達到即時管控的重要方式。AOI具有生產線上收集數據的能力,可提高訊息傳輸率和流程最佳化,並能融入到工廠管理系統以取得更好的效果。

 

生產製程越多,誤判的可能性就越大,這是由於製程變化非常大時,缺陷檢測的複雜程度也越大。因此選擇在錫膏印刷、貼片、回焊後或者波焊後進行檢查,誤判率會有明顯的不同。一般來說,誤判率的高低取決於製程的變化以及組裝板的複雜程度。缺陷通常包含有缺件、空焊、零件移位和錫量不足等,每一種缺陷都有其判定範圍,用戶可能對缺陷的容忍度有不同的看法,此時必須仔細地設定檢查參數,使設備不會產生誤判。也可以從統計的觀點來看這種給定範圍的誤判,此時應該在既能滿足保護要求又能使總體檢測成本最低的情況下,選擇最佳檢測參數。

 

在生產線上使用AOI可能有四種選擇:

(1)Pick & Place之後,控制錫膏印刷製程中的元件黏著;

(2)焊前模式,放在Pick & Place之後,回焊爐之前;

(3)焊前模式,放在錫膏印刷機之後;

(4)焊後模式,放在回焊爐之後。

 

(二)AXI搭配Functional Tester

組裝印刷電路板自動X-Ray檢驗具有許多優點和獨特的性能,可滿足目前乃至未來所面臨的挑戰。自動X射線檢驗系統的運作流程是:在PCBA上方的X射線管中產生X射線,X射線穿過PCBA,被置於測試板下面的探測器所接收。由於焊點中通常都包含有鉛,而鉛可以大量地吸收X射線,因此與穿過玻璃纖維、銅、矽及其它PCBA材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線被大量吸收,從而產生良好“訊號”(焊點)與“噪音”(PCB、器件等)比的X射線視像。這是PCBA的X射線檢驗的基本優點,即只有焊點本身可在X射線視像中顯示,從而使得分析變得相當簡單。元件、導線、各層PCB、焊墊等在X射線視像中基本上看不見。因此簡單的圖像分析算法便可自動而且可靠地檢驗焊點的缺陷。

 

隨著組裝電路板數量的增加,特別是在可攜式消費電子產品中的應用,設計時對於ICT測試節點僅留有很小的空間,甚至被取消。這就意味著你將面臨大量的潛在問題,對於複雜的電路板,直接從SMT生產線送至功能測試,不僅會導致合格率的下降、重工量與故障診斷費用的增加,而且會造成生產的延誤。此時,可用X射線檢驗取代ICT,保持高的功能測試的產出率,並減少故障診斷與重工的負擔。值得注意的是,X射線檢驗可以查出許多原由ICT檢驗的結構缺陷,因此這些缺陷在X射線檢驗過程中不會被漏掉。同時,雖然X射線不能查出元件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之,不會漏掉製造過程產生的任何缺陷。更好的是,X射線檢驗還能夠查出一些ICT查不出的缺陷。

 

就實際經濟效益上講,使用AXI對廠商會有非常積極的回報,除了減少潛在的現場故障外,一些用戶也指出使用AXI的好處:降低ICT和功能測試的返修率 、加快產品面市時間、縮短製造周期、降低ESS故障率 、取消ESS 、樣機測試成本更低、覆蓋率更高。使用AXI的經濟效益取決於產品、規模、可靠性要求、各測試段維修成本、現場故障率、故障造成的後果以及其它因素,一般來說,板面越大、越複雜,或者探查困難,AXI在經濟上的回報就越大。AXI可取代人工視覺檢驗,並能更有效地找出缺陷,所以不良焊點的維修費用也非常低,而且AXI檢驗時也不需要接觸到PCB。這些原因再加上近幾年AXI設備的改進,為AXI帶來更優良的經濟效益。

 

調整測試組合的目的在於找到適合某一種產品的必不可少的組合測試方案。在開始設計製程前,要定義實施所需測試的簡單策略。在產品研發周期的早期考慮產品的可測性問題,而不是在後期考慮。這會大大降低從最初設計到終測的每個節點的測試成本,並獲得較高的節點可測試性。AOI及AXI分別可在生產製程終及成品檢測中,禰補因高密度印刷電路板及新封裝技術所帶來的測試限制,另一個涵義就是組合搭配的方式將為AOI及AXI帶來龐大的商機,但也象徵電氣測試的重要性逐漸被其他非接觸式檢測設備所取代,是否因此造成PCBA測試設備市場成長的阻力則是需要觀察的重點。



本文引用地址:http://www.newbonder.com/article/2006/0208/article_1094.html

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