SMT的技術發展已有相當長的時間了，因此對大部分的SMT設備而言，產品週期已經是進入相當成熟的階段，但是對SMT檢測設備而言，目前正處於起飛的階段，各種不同的檢測設備依然保有特定的市場成長空間，主要的設備有以下四類：

　

(一)人工視覺檢測設備：MVI雖然是最傳統的檢測技術加上對先進封裝產品如BGA等，是無法以視覺直接目視檢測，因此也限制了MVI的應用領域。但由於MVI設備價格便宜，因此對消費性電子產品製造商而言是具有較優勢的成本效率的檢測設備，尤其是亞洲地區的製造商接受的意願較高，加上自動化設備尚無法突破感測死角的技術能力，使得人工視覺設備市場仍有獲利的空間存在。

　

(二)自動光學檢測設備：自動光學檢測設備是近年來相當具有市場潛力的檢測設備，在整條SMT生產線中使用AOI的流程包含回銲(Reflow)後檢測、網印(Screen printer)後檢測、以及元件放置後(Post-placement)檢測，估計2000年銷售的AOI中有20.8%用於網印後檢測，21.3%用於元件放置後檢測，其他的57.9%則是用於回銲後檢測，但是一般製造商對於表面粘著的重工(Rework)及修補(Repair)的成本損耗相當重視，尤其是印刷電路板的損失，因此有更多廠商越來越重視網印及元件取放的檢測，可預期的是AOI在這兩方面的應用比例將會逐年增加。

　

(三)雷射檢測設備：雷射檢測設備也是近年來逐漸成長的設備市場，主要是用在於偵測錫膏(Solder paste)的高度及寬度，也是因為錫膏塗佈的高度及厚度受到製程工程師相當高的要求，因此帶動了雷射檢測設備的高速成長。由於會有更多廠商對回銲前銲點錫膏量的測量日益重視，因此預估在未來五年中，雷射檢測設備市場仍會有穩定成長的實力。目前全球投入雷射檢測設備製造的廠商數不多，主要是因為開發雷射檢測設備的成本過高所致。

　

(四)X-ray檢測設備：X-ray檢測設備正值快速成長的階段，主要是因為先進封裝產品(如BGA)運用於電子產業的比重逐年增加所致，先進封裝產品接點的錫球或是凸塊只能以X-ray透視電子元件以檢測接點的缺損，其他的檢測設備則無此能力，因此預估未來隨著其他先進封裝產品(如CSP、Flip Chip)的普及，X-ray檢測設備市場仍將會有成長的空間。

　

以上是各種檢測設備的市場趨勢，而整體SMT檢測設備市場將隨著無導線架(Lead-free)封裝產品對檢測設備的需求增加而成長，主要是因為無導線架封裝必須在高溫下將電子元件粘著於印刷電路板上，高溫容易對印刷電路板及電子元件產生熱衝擊而造成傷害，所以檢測設備的角色便更加的重要。

　

另外，將檢測設備整合在SMT設備中也是未來發展的趨勢，雖然這個趨勢將會威脅到單機檢測設備的市場，但是在目前的生產流程中整合設備的績效並不顯著，加上產速較慢，目前尚無法獲得電子組裝廠的青睞，但是未來如果將檢測機構嵌入SMT設備中，進而改善現有生產流程，勢必會是單機市場的強大競爭者，另一方面也將為檢測設備製造商創造新的市場商機。

　

在電子組裝檢測設備的搭配策略方面，除了生產缺陷分析(MDA)、線上測試(ICT)和功能測試及組合測試之外，最近幾年，更增加了自動視覺檢測(AVI)、自動光學檢測(AOI)和自動X-Ray檢測(AXI)，它們可提供電路板的靜態圖像及不同平面上的X射線電路板的分層圖像，從而確定虛焊及焊點橋接缺陷。

　

組裝印刷電路板測試面臨著微封裝(0402，0201)及“不可見”焊點(如BGA、CSP和Flip Chip)的挑戰。同時，隨著技術的發展，組裝與焊接的難度也日益增加，迫使測試技術必須由ICT轉化到其他新測試技術上，最明顯的是功能測試技術的崛起，然而ICT在逐漸退出主流的時候，部分缺陷便需要藉由檢測監控功能來填補，最普遍的方式是自動X-Ray檢測與自動光學檢測AOI。

　

組裝印刷電路板的檢測包含焊墊測試、佈局檢查及電性測試等方式(如圖二所示)，各自有其功能及侷限性，因此缺陷覆蓋率也各有高低。ICT的長處是電氣缺陷測試，如元件的功能不正常或錯值；X-Ray檢驗可對許多焊墊進行綜合檢驗；而AOI系統可以X-Ray系統通常達不到的速度，對元件黏著位置和多種焊墊缺陷進行檢驗。

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