尽管目前电子组装技术出现了诸如BGA、DCA，CSP等新形式，但QFP仍将在一定时期内占据相当份额，随着MST技术的飞速发展，QFP管脚间距由原先的0.68mm逐渐向0.4mm-0.3mm发展，尽管0.3mm间距的QFP也有厂家贴装过，但实际0.5mm在众多工厂中应用更为普遍。下面仅就我们公司在0.5mm间距QFP生产过程中有关印刷方面出现的部分问题做一些探讨。 一、 刮刀的因素 刮刀一般为金属和橡胶两种，金属刮刀印刷的效果较好，但对模板磨损较大，在应用过程中一定要注意压力、PCB的平整度等参数合适，否则极易磨损模板橡胶刮刀的优点是适应面较广，缺点则是磨损较快，需要定期检查，如发现有磨损则应及时打磨或更换。在印刷0.5mm间距FQP的过程中我们采用橡胶刮刀，原因网孔之间的距离小稍有不慎极易损伤模板，一般情况为印刷5000次更换或打磨（经验数据，每个生产厂家应视具体情况而定），每天对刮刀进行检查（可采取观察刮过的锡膏遗留痕迹或直接检查棱。） 另外，目前已新出现了新的刮刀形式：如DEK公司的ProFLOW刮刀组，此种刮刀组的最大优点是速度快；而MPM公司的“流变泵”技术最大的优点则为节约锡膏，减少氧化并防止由于锡膏量少的问题而造成漏印。 二、 模板的因素 1、 制作种类及分别的特性 模板的制作一般有如下几种方式：一是蚀刻，即是采取化学腐蚀的方法将对应焊盘的部分腐蚀掉，这种制作方式的优点是价格较低，缺点是网孔的边缘有毛刺，锡膏有易脱模，0.5mm间距的PCB印刷一般不采取此种方式；二是采用激光，这种制作方式优点是网孔的边缘垂直度较好，锡膏易脱模，而且价格也适中，目前大部分生产细间QFP的厂家大多采用此种模板；三是采用电铸方式，此种的方法的优点是网孔的边缘基本无毛刺，锡膏的锐模性最好，缺点是价格高。我们在生产0.5mm间距QFP过程中采用的是激光模板。 2、 清洗的方式 我们在生产过程中发现对模板的清洁方式和清洁频率直接影响印刷质量的好坏，目前我们采用酒精清洗和用压缩空气吹两种方式相结合对模板进行清洁，方式如下： 根据我们生产的具体情况，一般在生产10~20块PCB后应对模板进行清洗：先用洁净的纱布蘸取适量的酒精进行两面擦试，然后用气枪由底向上吹（反之则易污染PCB），最后再用干布擦试干净。其中要注意的问题是酒精不要用的太多，否则模板底部残留少量酒精，与PCB接触时浸润PCB焊盘，使焊般对锡膏的黏着力下降，造成印刷锡膏过少。另外也要注意气压不要过大，否则容易造成QFP的管脚开孔处变形。 三、 定位 1、 支撑 一般在购入印刷设备时随机携带的支撑夹具为支撑销，在一般的生产过程中支撑销能够满足印刷支撑的要求，但对于PCB较薄的产品来讲，此类支撑方式易造成印刷时PCB变形，从而使PCB在脱离模板时锡遗留在孔内造成形成印刷不良，针对此种状况，我们专门制作了相应的夹具，基本上较好的解决了此类问题。 2、 夹持 一般情况下，PCB的夹持部分在购入设备就基本确定了，但我们可以根据具体的PCB状况进行改进，基本原为轨道和挡板均要与PCB表面相平，保证PCB不要弯曲。不同的印刷设备基刮刀的运行方向有前后和左右之分。 刮刀运动为前后方向的情况PCB夹持的稳定性较好，而左右方向的则需要挡块A和B的相对固定，如果遇到PCB固定不稳定的状况可适当考虑增加AB的长度。 四、 工艺参数 1、 刮刀压力：刮刀压力的大小对印刷锡量的多少影响较大。压力越大锡膏越少；反这，压力越小，锡膏越多。理想的状态为刮刀恰好将模板表面的锡膏刮干净，如果留有印痕则容易造成桥接或焊球。 2、 刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的具体PCB而定，与PCB的具体印刷精度有关，但一般情况下我们设定10-0mm/s，其具体数值要与刮刀压力配合设定。 3、 板离速度：PCB与模板的脱离速度一般为速度较慢为好，否则将形成锡少而造成虚焊。我们一般设定为0.1-0.2mm/s。（我们所采用的方式为电动和气动相结合两种类型） 4、 间隙：一般情况下印刷0.5mmQFP时采用接触式印刷，即间隙为零。但我们在实际生产过程 中发现，如果在锡膏暴露在空气中超过24小时后，应用间隙为0.3mm印刷效果较好。因此在实际生产过程中间隙一般在0-0.3mm为好（要根据实际生产情况确定） 五、 锡膏因素 1、 锡膏的因素一般为锡膏本身的成分组成和使用扣的要求，分别介绍如下： （1）锡膏本身组成：印刷细间距QFP时对于锡膏有一定的要求，如印刷0.5mm应用3#圆球型粉粒度的锡膏，即颗粒度应在22um-45um之间。其他对于各种成分的要求也有规定。 （2）锡膏使用方法要求： 压滚性良好：要求锡膏在刮刀运动时模板上能滚动前进，而不能滑动，刮刀与PCB的角度一般为45度-60度之间。 刮刀剥性良好；刮刀停止运动时，锡膏应能够自然落下而不要粘在刮刀上。 设定的厚度，印刷出来的形状：采取无间隙印刷时，锡膏的厚度即为模板的厚度，而非接触印刷则要根据PCB上焊盘的大小来决定间隙的大小，从而构成实际印刷锡膏厚度。 印刷时及预备加热时无塌边：印刷后的锡图形在回流加热前应能够保持良好的形状，不允许有塌边现象。 模板孔中无残留：即为锡膏的脱模性要好。 印刷中粘度变化小：印刷过程中锡膏的黏度变化要小，否则既不能保证连续印刷的效果，并浪费大量的锡膏。印刷后保持适度的粘性：保证贴片时元件的稳固性。 印刷中和印刷后放置时不易吸潮。 六、 其他因素 细间距QFP的印刷还牵涉许多其他因素，如PCB有清洁度（由于0.5mm间距QFP的管脚焊盘间只有0.2mm，所以细小的纤维将导致印刷模糊或焊接短路。此种情况的处理方式只能为对PCB进行清洁）、环境状况等，在此不再一一列举。

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