底部填充喷射 & 点胶 底部填充工艺广泛运用于各种封装及电路板组装。现今在倒装芯片的封装，芯片直接贴装于基板，叠层式晶元封装及各种 BGA 组装的生产过程中都使用了底部填充工艺。进行底部填充的“器件”可以是一个晶元或者 BGA 的基板。尽管这些封装通常使用不同材料，需要不同的制造技术，但是底部填充的工艺是相似的。 倒装芯片技术在数码相机、蜂窝电话、硬盘及类似设备上的广泛应用创造了针对面积为 1 至 5 平方毫米的小晶元进行底部填充的大量需求。无论这些晶元是直接粘贴于柔性电路板表面或是有机基板上，晶元周围可用于进行喷涂底部填充材料的区域都变小了。这对传统的针头点胶是个巨大的挑战，但使用非接触的喷射点胶效果却十分理想。有些底部填充应用仍然需要传统的针头点胶，例如 DP 系列线性活塞泵。请联系 Asymtek 公司，以寻求最适合您应用的点胶泵 / 点胶阀。 成功的制造需要一个没有缺陷的底部填充工艺。依靠流量校准控制（ MFC ）， Asymtek 的点胶系统可以自动管理与底部填充相关的关键步骤：底板预热，晶元定位，底部填充胶量控制，点胶图案以及部件的处理。这些过程全部由闭环控制，最大程度减少了人工误操作，优化了点胶程序，从而实现产能最大化。所有这些过程均可通过应用软件 Fluidmove® for Windows® NT (FmNT) 来进行编程。 参看http://www.asymtek.com/cn/applications/underfill.htm

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