据悉，该项目总投资约20亿元。未来5年内，上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2－Metal COF基板15kk／月，1－Metal COF 15kk／月的产能，实现年销售额22亿元。
作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一，上达电子（深圳）股份有限公司目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。截至目前，上达电子共取得专利近20项，成为国内柔性电路板的领军企业之一。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。
根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年，5G商用的普及有望带动我国直接经济产出6．3万亿元、经济增加值2．9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC（柔性电路板）产业将迎来巨大发展机遇，预计在2019年，FPC行业总产值将达到138．32亿美元。
此次上达电子柔性集成电路封装基板（COF）项目的顺利签约，填补了国内在COF高端制造领域的空白，完成了国内显示面板核心器件的国产替代。将进一步降低大屏手机、液晶电视、OLED显示等在制造工艺上的成本，从而推动相关技艺的革新与产业发展。
上达电子2017年实现销售收入9．7亿，跻身FPC国内企业前三。尤其是2015年以来，上达电子销售规模增速每年不低于25％。李晓华表示，2018年和2019年，上达电子可以继续保持不低于20％的业绩增长，这主要得益于三大核心竞争优势：
一是品质过硬。目前上达电子的产品良率达到95％，各项制程能力指标达到1．33以上，2018年的目标是做到1．67。在客户端的LAR值（客户入料抽检合格率）在98％以上，DPM值（客户投入产品出现的不良率）在200PBM以内。二是生产规模化。目前上达电子在深圳、黄石拥有两个生产基地，月产能达到12万平方米，能满足160万部手机的模组需求。三是产品多元化。目前上达电子既可以做单层板、双层板，也可以做软硬结合板，以及多层板、三到四层板、盲孔等。
特别值得一提的是，上达电子还和小米、vivo等品牌手机厂商达成合作，开启手机直供FPC的销售模式。直供模式对品质的要求极其严苛，客户给出的品质要求是万分之二，也就是出货一万片，只允许两片不良。上达电子之所以能满足客户的这一高要求，得益于近几年在自动化设备方面的巨大投入，每年投入在自动化设备上的金额达到1亿左右。
李晓华认为，上达电子要保持未来的高增长，仍需要不断创新，尤其是在尖端技术方面要快速缩小与国际巨头的差距。目前，上达电子最新的线路可以做到35微米，最小口径可以做到50微米，而国际巨头可以做到10微米。如何追赶？2017年，上达电子在江苏邳州投入35亿元建设国内首条COF生产线，仅设备投资金额就在2个亿左右。“COF项目的投入代表FPC行业进入一个更高的技术水平，也就是说线路可以做到10微米左右。目前这种线宽水平在国际上只有韩国和台湾的三家企业可以做到。”