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2 个留言

Mr林
2011/09/09 07:28:38

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对于BGA芯片12mm*12mm，有无协助BGA固定的胶体，目的是减少BGA热冲击（散热角度）及加固BGA（但又易于维修）。

你好，已安排技术人员与贵司联系
习惯有你
2011/08/02 06:49:58

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你好，请问有符合以下要求的胶水吗？用在传感器上的，并用于尼龙和金属铜上的，尼龙的型号是PA66,金属型号是H59，而且还要能耐高低温的，高温200，低温60，（要把尼龙和金属铜粘在一起的――作用是：密封,用在CNG汽车传感器的,要保证密封性好，不漏气）

你好，已安排技术人员与贵司联系

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