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韩国元化学

(주)원케미컬    Won Chemical Co.,Ltd.    元化学株式会社

저희 주식회사 원 케미컬은 전기, 전자 산업에 널리 사용되고 있는 Expoxy 절연 Mold재, 접착제 및Expoxy Modified Uv 경화형 수지 등을 개발, 생산하고 있습니다.그 동안 절연재로 분야에서의 경험과 Know-How 를 바탕으로 고기능화로 급속히 변화하는 전기, 전자 시장의 상황에 요구되는 기술변화에 신속하게 대응하고자 노력하고 있습니다. 또한 당사는 기존 제품에 대한 지속적인 품질 개선은 물론, 그 외 수입에 의존하고 있는 화학제품에 대한 국산화에 노력하고 있습니다. 그 결과 SMD 접착제, BGA/CSP용 Underfill 수지, Clear Compound 및 Cob용 수지등의 국산화 개발에 주력하고 있습니다. 향후에도 당사에서는 품질과 가격 경쟁력을 바탕으로 전기, 전자 산업의 발전에 일익을 담당 하고자 지속적인 연구 개발로 보다 경쟁력있는 업체로 발돋음할 것을 약속드리며 여러분의 많은 지도편달 있으시길 기원합니다. 감사합니다.

株式会社 Won Chemical主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂(Epoxy)绝缘 Mold材料,黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础,积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高,改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用悬浮式密封(FLOATING TYPE CHANNEL SEAL)树脂、清洁化合物(Clear Compound)和Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力,成为电器电子产业的发展的主力,不断进行开发研制,使我们成为最有竞争力企业。

Won Chemical Co.,Ltd. has developed and manufactured Expoxy insulation Mold material, adhesive, and Expoxy Modified Uv Resin, widely used in electric and electronic fields.Based on the accumulated technologies and know-how, it has done its best to supply high quality products and chemical products. In addition it is trying to localize import-depending products; SMD adhesive, Underfill resin for BGA/CSP, Resin for Clear Compound and Cob. It promises that it will achieve accomplishments in electric and electronic fields with high quality and competitive price. Keep your eyes on Won chemical and give any advice or comment.

当株式会社ウォンケミカルは電気、電子産業に広く使われているExpoxy絶縁Mold材、接着剤及びExpoxy Modified Uv硬化型樹脂などを開発、生産しています。これまで絶縁材の分野での経験とKnow-Howを土台に、高機能化に急速に変化する電気、電子市場の状況に要求される技術変化に速かに対応しようと努力しています。また当社は既存製品に対する持続的な品質改善は勿論、その他輸入に頼っている化学製品に対する国産化に努力しています。その結果、SMD接着剤、BGA/CSP用Underfill樹脂、Clear Compound及びCob用樹脂等の国産化開発に力を注いでいます。今後も当社では、品質と価格競争力を土台に電気、電子産業の発展に役にたとうと持続的な研究開発で、より競争力ある業社として成長することを約束させていただき、皆さんの多くのご指導ご鞭撻があることを祈ります。ありがとうございます。