深圳市力邦泰科技有限公司 www.NewBonder.com

Who We Are 关于我们???? NewBonder is a professional supplier of electronic auxiliary together with experience consultation for the electronic industry. NewBonder has established a reputation for innovative package technology and continuously endeavor in the search of a wide range of quality products for both cost conscious consumer and quality conscious professional. NewBonder’s technical representatives are fully qualified and committed to provide the most innovative and cost effective products, services and expertise for the electronic industry.? 力邦泰科技有限公司是一家专业的电子胶水辅料供应商，并提供专业技术顾问服务。力邦泰科技有限公司一直致力于不断超越、不断追求的创新与产品，以满足具有成本意识和品质意识的客户的高标准需要。我们的专业人员将为您提供高品质的产品，优质的服务和专业技术支持。

Enterprise Vision 公司愿景 Enrich innovation and communication 提升创新加强沟通Industry Leading Supplier of Quality Products and Services?? 以优质的产品和服务著称的行业领先供应商

Enterprise Culture 企业文化 Specialty Fengrossment Concentration 专业专注专心No Execution No Performance 执行决定绩效No Details No Success??????????????? 细节决定成败

What We Do 我们的事业??? As the general agent of Dover Chemical Inc USA, we provide a whole solution for diversified customer and different demands. Our epoxy series and silicone series products are widely used in follow fields.作为道尔化学公司在中国及香港地区的总代理，我们结合中国市场客户的多样化需求提供一整套的产品解决方案，我们所代理的环氧系列和硅酮系列产品广泛用于以下领域：

表面贴装 SMTIC封装 COB底部填充 UNDERFILL　

导热涂覆 SILICONE浇注密封 ENCAPSULANT更多领域 OTHER

Our Products 我们的产品???

COB邦定黑胶 ? ??? 美国DOVER DE系列包封剂是单组分环氧树脂，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化特点。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。另有最新型号可适应无铅化环保制程高温之需要。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。

产品特点 Ⅰ.出色的贮存稳定性； Ⅱ.不燃性、易使用； Ⅲ.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备； Ⅳ.固化后，稳定的物理、化学性能； Ⅴ.承受系统热冲击，仍保持IC电气特性不变。

SMT红胶贴片胶

美国道尔DOVER SMT贴片红胶DE201是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。它是特为表面安装技术(SMT)应用而开发、研制的专用胶水。由于它的粘度特性使它适用针筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。产品DE201具有良好的高速点胶特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。?

美国道尔DOVER SMT贴片红胶DE202 是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，它是特为表面安装技术（SMT）应用而开发、研制的专用胶水。由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。

经瑞士SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE&RoHS等国际标准。

UNDERFILL底部填充胶 ??? 底部填充胶UNDERFILL对倒装芯片BGA、CSP、FLIP CHIP装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE&RoHS等国际标准。 为CSP和BGA设计的可维修型底部填充胶美国道尔 DU901系单组份环氧树脂, 具有良好粘接强度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保证了快速填充的要求； 可维修性降低了生产成本，为印制板再利用提供可能；良好的电气性能， 快速热固化特性，提高了生产速度。

导热硅脂散热膏

??? 道尔DS系列散热复合物（导热硅脂）是一种加入导热填料的油脂状硅酮材料。具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约200°C。有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 典型用途：电气/电子元器件与散热器的连接：晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓；也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接；还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。 适用产品： Ⅰ.电磁炉、咖啡壶、电熨斗等小家电产品； Ⅱ.变频空调、冰箱等含变频模块产品； Ⅲ.电脑CPU COOLER、图形显示卡； Ⅳ.汽车音响、功率放大器设备； Ⅴ.医疗航空电子器械等。

　　围堰填充胶ENCAPSULANT

??? 美国DOVER DE105围堰填充剂系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。其中DE105D为围堰用途，DE105F为填充用途。经SGS检测产品均合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。 ? 使用指南： Ⅰ.请于5℃以下保存； Ⅱ.使用前必须先解冻回温直至达到室温（约2小时），请勿在炉内加热解冻； Ⅲ.请于开封后24小时内用完； Ⅳ.由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质，请尽量避免二次冷藏； Ⅴ.尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理，但请在最终使用时再次进行脱泡处理，以避免空气进入。

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