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核心产品

 

언더필 수지 
CSP(chip scale package), BGA(ball grid array) Flip chip등의고밀도 실장에서 낙하 및 열 충격으로 인한 Package와 회로기판(pcb)간의 접속 불량을 예방하기위한 Underfill(하부충진) 수지.
DAM / FILL / COB용수지 
반도체 부품의 고집적 Module 화를 실현하기 위한 chip
회로 보호용 열경화성 일액형 에폭시 성형재료.
접착제 
1. chip 이나 package의 표면실장(SMD)을 위한 열경화성 일액형에폭시 접착제
2. 비내열성 부품의 접학을 위한 Uv경화형 접착제
광소자용 수지 
photo-diode, photo-TR 등의 photo device를 외부환경으로 부터 보호하기 위한 광투과성의 Epoxy Encapsulent.
코팅용 수지 
1. Molding 성형이 어려운 반도체 package(유/무기 EL) 를 위한 습기 침투 방지용 Coating재
2. 정전기 방지를 위한 전도성 Coating재
전도성 페이스트 
chip 장착용 전도성 Silver Epoxy 접착제.

 

 

 Under Fill 树脂
具有防止产品下落和温度变化时电路与电路板(PCB)的接触发生问题的功能,可以使用在芯片级封装(CSP,chip scale package)、球栅阵列封装(BGA,ball grid array)、倒装(Flipchip)等产品。
 DAM / FILL / COB用树脂
是为了实现半导体零部件的高集成化和模块化,用来保护电路的热硬化性的环氧树脂成型材料。
 黏合剂
1. 是芯片或者封装的表面贴装(SMD)时使用的热硬化性环氧树脂黏合剂
2. 非耐热性产品的Uv硬化型黏合剂 
 光电元件用树脂

是从外部环境保护光电二极管(photo-diode)、 photo-TR 等的光电元器件( photo device)的透光性的环氧树脂密封胶材料(Epoxy Encapsulent).
 涂装用树脂
1. 不适合用模具成型的半导体封装(有机、无机EL)的防潮防湿用涂装材料
2. 具有防静电功能的传导性涂装材料 
 导电性黏合剂
是用于芯片黏结用的导电性银环氧树脂( Silver Epoxy)黏合剂