核心产品

	언더필 수지 CSP(chip scale package), BGA(ball grid array) Flip chip등의고밀도 실장에서 낙하 및 열 충격으로 인한 Package와 회로기판(pcb)간의 접속 불량을 예방하기위한 Underfill(하부충진) 수지.

	DAM / FILL / COB용수지 반도체 부품의 고집적 Module 화를 실현하기 위한 chip 회로 보호용 열경화성 일액형 에폭시 성형재료.

	접착제 1. chip 이나 package의 표면실장(SMD)을 위한 열경화성 일액형에폭시 접착제 2. 비내열성 부품의 접학을 위한 Uv경화형 접착제

	광소자용 수지 photo-diode, photo-TR 등의 photo device를 외부환경으로 부터 보호하기 위한 광투과성의 Epoxy Encapsulent.

	코팅용 수지 1. Molding 성형이 어려운 반도체 package(유/무기 EL) 를 위한 습기 침투 방지용 Coating재 2. 정전기 방지를 위한 전도성 Coating재

	전도성 페이스트 chip 장착용 전도성 Silver Epoxy 접착제.