田中贵金属工业在“SEMICON JAPAN 2009”（会期：12月2日～4日）上展出了带覆层的键合金丝“TANAKA-X”，以及同样带覆层的键合铜丝“CLR-1”。
带覆层的键合金丝用于LSI芯片的设计及试制阶段。使用以往不带覆层的键合金丝时，需要根据设计的LSI芯片对引线框进行改造。这是因为，如果仅以现存或标准的引线框来单纯进行引线键合连接，会出现针脚配置改变等问题。这些问题通过金丝间交叉的复杂引线键合便可解决。但使用没有覆层的键合金丝进行这一操作的话，金丝间容易发生接触，从而导致短路。
此次带覆层的键合金丝由于表面带绝缘膜，因此可实现金丝间交叉。而且，覆层在焊接时会破开，因此使用现有的引线键合机（不带覆层破开特殊装置）即可解决问题。为了使这种金丝的线状部分带有绝缘膜，并让绝缘膜在芯片及引线框的触点上破开，该公司与加拿大MICROBONDS共同合作，开发出了上述新产品，其金丝线径为20μm或25μm，有机类绝缘膜厚度为100～200nm。
带覆层的键合铜丝的目标是通过使用铜而非昂贵的黄金来降低成本。向键合铜丝的过渡原来就备受期待，再加上近来黄金价格暴涨，所以过渡进程正在加快。不过，键合铜丝与键合金丝相比容易氧化，可靠性往往会降低，会出现机械特性较差的问题。此次通过与带覆层的键合金丝同样进行表面覆层处理，使这些问题得到了解决。具体做法为在铜丝上涂上了金属类薄膜，从而提高了可靠性等性能。
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