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BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列）、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列）、TBGA(tapeballgridarray载带型焊球阵列）。
1、PBGA(塑料焊球阵列）封装
PBGA封装，它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球阵列）。PBGA封装的优点如下：
1)与PCB板（印刷线路板-通常为FR-4板）的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数（CTE)约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。
2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。
3)成本低。
4)电性能良好。
PBGA封装的缺点是：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
2、CBGA(陶瓷焊球阵列）封装
在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。
CBGA(陶瓷焊球阵列）封装的优点如下：
1)气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。
2)与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。
3)与PBGA器件相比，封装密度更高。
4)散热性能优于PBGA结构。
CBGA封装的缺点是：
1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数（CTE)相差较大（A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC，PCB板的CTE约为17ppm/笔），因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式。
2)与PBGA器件相比，封装成本高。
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3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。
3、CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列
CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。
4、TBGA(载带型焊球阵列）
TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。倒装焊键合结构；芯片倒装键合在多层布线柔性载带上；用作电路I/O端的周边阵列焊料球安装在柔性载带下面；它的厚密封盖板又是散热器（热沉），同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。
TBGA的优点如下：
1)封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较
2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，
印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。
3)是最经济的BGA封装。
4)散热性能优于PBGA结构。
TBGA的缺点如下：
1)对湿气敏感。
2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。
5、其它的BGA封装类型
，作为下游电子信息产品需求的主导产品，FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分，而FPC对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用到6 块FPC，具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来全球手机需求持续稳定增长，手机用FPC 市场空间十分广阔。
同时，笔记本电脑是FPC 市场的另一主要增长动力，目前每台笔记本电脑大致需要用到8 块FPC，具体用于液晶显示屏转轴连接主板、CD-ROM 连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。而液晶电视及作为消费电子市场中的高成长性产品。对FPC的用量要求也十分巨大，从FPC 用量看，目前一台液晶显示器的FPC 用量约为2～4 块，主要用于液晶面板和液晶模块。未来在笔记本电脑、液晶电视等主要下游产品需求的带动下，预计液晶显示器对FPC 的需求仍将十分强劲。等离子显示器对FPC 用量更大，目前每台等离子显示器需使用约20 块FPC
除此以外，数码相机、硬盘、光驱、移动存储等PC 配件也是FPC 市场的主要增长动力。目前每台数码相机需使用约2-4 块FPC，且无论是采用CMOS 或CCD 成像技术的数码相机均需使用FPC，故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，数码相机将是FPC 产品未来重要的下游应用领域之一。而硬盘、光驱、移动存储(如U 盘)等PC 配件都十分依赖FPC 的高柔软度及超薄特性，以完成快速的资料选取，未来PC 配件市场的平稳成长将带动FPC 的需求。
