根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2013年12月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑4.4%至110.3万平方公尺，已连续第16个月陷入衰退；产额成长0.3%至400.27亿日圆，3个月来首度呈现增长。累计2013年全年日本PCB产量年减21.6%至1,305.9万平方公尺、产额衰退15.7%至4,921.55亿日圆。

就种类来看，12月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月成长5.9%至87.3万平方公尺，连续第3个月呈现增长；产额成长4.2%至261.69亿日圆，4个月来第3度呈现增长。软板(FlexiblePCB)产量大减33.2%至18.1万平方公尺，连续第14个月呈现下滑；产额下滑14.6%至46.66亿日圆，连续第14个月呈现下滑。模组基板(ModuleSubstrates)产量衰退16.7%至5.0万平方公尺，产额下滑1.6%至91.92亿日圆。

2013年日本硬板产量年减10.1%至1,028.5万平方公尺、产额衰退11.6%至3,271.81亿日圆；软板产量大减50.7%至219.6万平方公尺、产额下滑25.7%至605.55亿日圆；模组基板产量衰退25.1%至58.0万平方公尺、产额衰退20.9%至1,044.19亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。