壮大集成电路设计产业发展，合肥高新区规划建设合肥高新区集成电路设计园。该园一期投资15亿元。2015年，产业销售收入计划超20亿元；2020年，力争被认定为国家级集成电路设计园。
育成雄厚产业基础
合肥东芯通信股份有限公司是一家无线通信芯片设计公司。该公司开发出新一代移动通信系统LTE终端基带芯片。
经历年发展，像东芯通信这样的集成电路设计企业，在高新区已达12家，产品覆盖北斗导航、数字消费产品、汽车电子、高端通信、物联网、小家电控制、LCD控制、芯片组等多个领域。其中的联发科技、中电38所、中电43所、创毅通信等一批龙头企业，在国内外具有一定影响力。
百亿级“区中园”迎客
合肥高新区集成电路设计园一期规划选址位于方兴大道以东、望江西路以南，占地约200亩，总建筑面积为20万平方米，重点建设高新区集成电路公共技术平台、汽车电子芯片设计园、智能家电芯片设计园、通信应用芯片设计园、语音芯片设计园、公共安全芯片设计园及设计企业孵化器等。
到2015年，该园计划培育和引进芯片设计企业20家以上，产业销售收入超过20亿元，成为国内重要的芯片设计基地；到2020年，力争被认定为国家级的集成电路设计园，培育和引进设计企业50家以上，产业销售收入超100亿元。
鼎力扶持产业发展
为服务集成电路设计企业发展，高新区专门建成了合肥微电子测试公共服务平台。自年初运行以来，平台已为13家设计公司提供了芯片测试服务。与此同时，高新区3月份出台《合肥高新区关于鼓励集成电路设计产业发展的若干意见》，政策优势凸显。
未来，高新区将进一步完善公共服务平台建设。这些平台包括公共设计技术服务平台、测试平台、行业协作服务平台和人才交流培训平台等，为设计企业和创业人才提供良好的设计工具，测试环境和技术、投资等支撑。
