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SUNSTAR 1027S UNDERFILL

发布时间: 2013-03-01 08:38 作者: 浏览次数: 435 字号:
SUNSTAR 1027S UNDERFILL

产品特性

  • 低粘度快速流动性能
  • 无铅且适应无铅制程
  • 符合ROHS环保要求
  • 较佳可返修可重工性
  • 适用于POP双层封装芯片底部填充
  • 适用于多种点胶方式
  • 通过五百次跌落试验

产品描述 相关产品

以上资料仅供参考,具体技术参数以原厂最新发布之技术资料为准!
如需了解MSDS、ROHS报告、低卤报告等相关资料,请直接致电或留言或发邮件至N@NEWBONDER.COM索取

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