在今年两会上国务院总理李克强表示要在集成电路等方面赶超先进，这是政府工作报告中首次提到集成电路产业。
今日（3月5日）上午第十二届全国人民代表大会第二次会议在人民大会堂开幕，国务院总理李克强代表新一届中央政府报告政府工作。
报告明确指出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。”
据悉芯片产业刺激政策将于近期出台，计划10年内投资10万亿元，由此预示着整个行业步入增长的快车道。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业。之后武汉、上海、深圳等地也正在制定自己的扶持政策。
同时李克强还表示，要加快科技体制改革。强化企业在技术创新中的主体地位，鼓励企业设立研发机构，牵头创建产学研协同创新联盟。全面落实企业研发费用加计扣除等普惠性措施。把国家自主创新示范区股权激励、科技成果处置权、收益权改革等试点政策，扩大到更多科技园区和科教单位。加大政府对基础研究、前沿技术、社会公益技术、重大共性关键技术的投入，健全公共科技服务平台，完善科技重大专项实施机制。改进与加强科研项目和资金管理，实行国家创新调查和科技报告制度，鼓励科研人员创办企业，加强知识产权保护和运用。
