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昨日上午，由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在我市投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目，在火炬（翔安）产业园举行动土典礼。市长裴金佳、副市长李栋梁、联华电子董事长洪嘉聪、美国高通公司总裁德里克·阿博利等共同为项目培土奠基。
俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”。作为国家战略性新兴产业，联芯集成电路制造项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附能力强，是集成电路产业链的核心环节。
作为2015年省重点项目和市重大项目，联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，总投资62亿美元，明年12月试生产，2021年12月达产。项目达产后，联华电子还将继续投入资金启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。按照计划，联芯集成电路项目将利用联华电子世界级的制造技术、先进的管理和国际客户群体，结合中国大陆资源和市场优势，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成集成电路的全产业链布局。这一项目也使两岸在集成电路领域的合作向前更进了一步。
