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集成电路封装行业特性及经营模式分析

发布时间: 2014-01-22 08:46 作者: 浏览次数: 93 字号:

集成电路封装行业的模式主要分为两大类,一类是 IDM 模式,由国际 IDM公司设立的全资或控股的封装厂,作为集团的一个生产环节,实行内部结算,不独立对外经营;另一类是专业代工模式,专业的集成电路封装企业独立对外经营,接受集成电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务,按封装量收取封装加工费。

由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点,IDM 模式越来越无法适应半导体未来发展趋势,因此,专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式。专业代工加工模式能使得最好的 IC 设计、IC 制造及 IC 封装厂商结合在一起,加快半导体产品的更新换代步伐。

行业特性

(1)周期性受国际芯片发展准则——摩尔定律的制约,半导体产业的发展必然会有技术、时间和价格的波动,经过一段长时间的高速增长后,增速趋缓属于产业的正常调整,半导体产业具有技术呈周期性发展、市场呈周期波动的特点。以往历史上,全球半导体表现出较强的周期性,但随着半导体市场规模的进一步扩大,2005 年以后全球半导体行业增长趋于温和,周期性的特征逐渐弱化,更多的表现出小幅波动的特征。受国内消费电子产品、整机的市场需求高涨的影响,我国集成电路发展市场周期性并不明显。

(2)区域性全球集成电路封装产业主要集中在亚太地区,从事封装的国家和地区主要是中国台湾、马来西亚、中国内地、菲律宾、韩国和新加坡。

从国内市场来看,从事半导体封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区,西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现,将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。

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