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高压LED封装技术问题及未来前景广阔

发布时间: 2014-08-11 03:15 作者: 浏览次数: 7 字号:
    “如何降低成本”一直是众多LED企业在思索的问题。产品成本下降,取得成本优势,可以使企业提升市场占有率,也将使LED照明产品早日走进”千家万户”。
      高压LED概念早在几年前就已经推出,直到刚刚结束的广州国际照明展,高压LED俨然已成为当前LED行业的技术关键词。晶台光电的高压LED主要有HV-SMD应用和ID COB。据测试数据显示,PCT材料在性能上相比于PPA材料具有很大优势,而在价格上PCT又比EMC更有优势,从LED发展现阶段来讲PCT材料的应用都是最具有性价比的。
      HV-SMD采用PCT材料,具有电压批次性稳定、集成度高等特点,有效提升应用效率。ID COB具有一体化集成设计、免驱动、高效率低成本等优势,在替代传统LED球泡灯方面,性价比更突出。高压LED因其特点给应用厂商带来了全新的选择–光源成本大幅下降;驱动电源的设计更为简单,成本低廉;散热处理更加容易。因此,其在未来的通用照明市场将会占领重要的一席之地。

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