大陆集成电路扶持规划将出炉 - 深圳市力邦泰科技有限公司

大陆集成电路扶持规划将出炉

发布时间: 2014-02-11 09:11 作者: newbonder 浏览次数: 10 字号: 大中小

中国大陆媒体今日报导，多位大陆业内人士证实，新一轮集成电路（台湾称积体电路）产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期对外发布。分析人士认为，积体电路设备和晶片制造是扶持的重点，半导体行业整体将会受益。

大陆半导体业内人士表示，新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期正式对外发布，新一轮政策的实施周期至少有10年左右的时间，扶持资金总额有可能突破5,000亿元人民币，这将从中长期上为大陆的积体电路产业发展打下坚实基础。

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