SUNSTAR 1027S UNDERFILL - 深圳市力邦泰科技有限公司

SUNSTAR 1027S UNDERFILL

发布时间: 2013-03-01 08:38 作者: admin 浏览次数: 568 字号: 大中小

SUNSTAR 1027S UNDERFILL

产品特性

低粘度快速流动性能
无铅且适应无铅制程
符合ROHS环保要求
较佳可返修可重工性
适用于POP双层封装芯片底部填充
适用于多种点胶方式
通过五百次跌落试验

产品描述相关产品

以上资料仅供参考，具体技术参数以原厂最新发布之技术资料为准！
如需了解MSDS、ROHS报告、低卤报告等相关资料，请直接致电或留言或发邮件至N@NEWBONDER.COM索取

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