芯片级底部填充材料,密封胶,电子胶水

创新材料开发

Epoxy

环氧树脂(epoxy)胶粘剂一种广泛应用于汽车、航空航天、电子和其他工业领域的高性能粘合材料。因其在机械强度、粘接强度、化学稳定性、电绝缘性、尺寸稳定性,耐候性等方面的优势而备受青睐。

newbonder在环氧树脂胶粘剂领域精心耕耘20年,具有完备的“需求→开发→试产→量产”能力和丰富的定向开发经验。在增强、增韧、固化条件优化,绿色环保优化等材料特性层面,以及胶体颜色调整,流变特性调整等应用特性层面均有大量成功经验。

Acrylic acid

丙烯酸胶粘剂(acrylic acid)是一类以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯为主要成分的胶粘剂。丙烯酸体系胶粘剂具有快速固化及高透明度等优势,在电子及光学方面应用广泛。
newbonder拥有丰富的丙烯酸胶粘剂产品线,涉及电子,光学,医疗,汽车等多个领域。在光学改性、力学改性、流变特性优化、阻水、导热、导电改性等方面均有成熟经验。

Hybrid system

混合固化系统(hybrid curing system)指有两种或两种以上固化方式的胶粘剂,在摄像头aa制程,显示面板预封装制程等对于固化条件有限制的应用场景下有着广泛的应用。混合固化系统在提升固化效率,规避固化伤害,优化工艺流程等方面具有显著优势。
newbonder拥有成熟的“uv+湿气”,“uv+热固化”固化方案,可依据不同应用场景灵活使用。