填充材料

填充材料是封装过程中不可或缺的⼀部分，对于保护芯⽚、提⾼可靠性和性能具有重要作⽤。主要功能为保护器件本体不受外界环境（⽔汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、⽀撑等复合功能。

常⻅的填充材料⼯艺形式包括但不限于以下类型：
• underfill
• gap filling