芯片级底部填充材料,密封胶,电子胶水

结构组装材料

结构组装胶黏剂,通常也被称为结构胶粘剂,是⼀类专⻔⽤于受⼒部件上的胶粘剂。它们具有⾼强度、⾼耐久性、优异的耐热性、耐介质、耐⼤⽓⽼化、耐震动疲劳等特性,能够在各种应⼒环境下保持稳定的性能。

结构组装胶黏剂在多个领域都有⼴泛的应⽤,包括但不限于:
• 电⼦设备制造
• 汽⻋制造
• 航空航天

三防

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae2385 series epoxy 混合固化 高可靠性,可uv固化
av2380 series acrylic acid 混合固化 uv快速固化,
av2388 series acrylic acid 混合固化 可湿气固化,硬度及模量可控
芯片级底部填充材料,密封胶,电子胶水

密封

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae5987 series epoxy 热固化 高可靠性,良好的固化兼容性
ae689x series epoxy 混合固化 良好的储存稳定性,超低透湿率,可uv固化
ae889x series epoxy 热固化 良好的储存稳定性,低透湿率,可低温固化
av2388 series acrylic acid 混合固化 可湿气固化,硬度及模量可控
边角键合,力邦泰科技,板级底部填充材料

粘接

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae5989 series epoxy 热固化 低温快速固化
ae5980 series epoxy 热固化 高可靠性,耐高温
ae5987 series epoxy 热固化 高可靠性,良好的固化兼容性
ae5209 series epoxy 热固化 高可靠性,良好的固化兼容性
ae5206 series epoxy 热固化 低温快速固化
ae5202 series epoxy 热固化 高可靠性
填充材料,全包封,Newbonder