导电导热材料,导电银胶,包封保护材料

包封保护材料

包封保护材料在多个领域,如集成电路封装、smt都有着⼴泛的应⽤。这些材料的主要功能是保护器件免受外界环境的损害,具有良好的机械强度、耐湿性、抗热性和电⽓绝缘性能,确保其性能的稳定性和可靠性。

常⻅的填充材料⼯艺形式包括但不限于以下类型:
• edgebond
• conformal coating
• glob-top
• side sealing

封边组装

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae689x series epoxy 混合固化 良好的储存稳定性,超低透湿率,可uv固化
ae789x series epoxy 热固化 超低透湿率,可低温固化
ae889x series epoxy 热固化 良好的储存稳定性,低透湿率,可低温固化
密封胶,粘接胶,电子胶水

涂覆保护

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae2385 series epoxy 混合固化 高可靠性,可uv固化
av2380 series acrylic acid 光固化 uv快速固化,
av2388 series acrylic acid 混合固化 可湿气固化,硬度及模量可控
导电导热材料,导电银胶,包封保护材料

全包封

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae63x series epoxy 热固化 耐弯折,可实现一段式顶部包胶工艺
ae5983 series epoxy 热固化 低模量,耐弯折
av2380 series acrylic acid 光固化 uv快速固化
av2388 series acrylic acid 混合固化 可湿气固化,硬度及模量可控
芯片级底部填充材料,密封胶,电子胶水

边角键合

产品系列 树脂体系 固化方式 产品典型特征
ae5989 series epoxy 热固化 低温快速固化
ae5987 series epoxy 热固化 高可靠性,良好的固化兼容性
ae5983 series epoxy 热固化 低模量,耐弯折
ae5209 series epoxy 热固化 高可靠性,良好的固化兼容性
ae5206 series epoxy 热固化 低温快速固化
ae5202 series epoxy 热固化 高可靠性,良好的填充效果
ae63x series epoxy 热固化 耐弯折,可配合一段式顶部包胶工艺
av2380 series acrylic acid 光固化 uv快速固化
av2388 series acrylic acid 混合固化 可湿气固化,硬度及模量可控
涂覆保护,包封保护材料,全包封