全包封,Newbonder,填充材料

消费类电子

当前消费类电子产品的硬件设计趋向于集成化、微型化和节能环保。随着技术的进步,产品内部的组件越来越小型化,同时集成度提高,这有助于减少产品体积和重量,提高性能和能效比。此外,可持续性和环保材料的使用也越来越受到重视,以减少对环境的影响。


NEWBONDER根据终端产品的功能性与信赖性需求,结合当前制程工艺的实际应用场景,以应用技术和成本意识为基础,不断提出创新应用解决方案,帮助客户解决实际制程中的一系列问题。

智能穿戴产品

  • 边角键合,力邦泰科技,板级底部填充材料

    智能手环

  • 边角键合,力邦泰科技,板级底部填充材料

    智能手表

  • 边角键合,力邦泰科技,板级底部填充材料

    VR&AR设备

个人移动通讯产品

  • 导电导热材料,导电银胶,包封保护材料

    平板

  • 导电导热材料,导电银胶,包封保护材料

    手机