主要应用于包含晶圆级封装(WLP)、 倒装球栅格阵列封装(FCBGA)、倒装芯片级封装(FCCSP)、 系统级封装(SiP)等封装形式。在工艺方面则包含了底部填充(Underfill)、 围堰填充(Dam & Fill) 等类型。
主要应用于分立器件等封装领域，包含引线框架型芯片封装(Leadframe Package)、基板型芯片封装(Substrate Package)、管壳型芯片封装(Shell & Case Package)等封装形式。工艺应用包括芯片包封(Chip Coating)、灌封(Potting)、补强(Component Reinforced-gluing)、底部填充(Underfil)等类型。
