表面安装技术协会国际会议(SMTAI)发言人，分享了各自的研究与发现，对行业做出了贡献。为表彰突出成就，设最佳会议论文、最佳学报论文和最佳国际论文获，奖励1000美元及奖章。

2006年表面安装技术协会国际会议获奖者是：Rockwell Colli 的David Hillman 和 Ro  Wilcoxon题为"高可靠性应用的JCAA/JG- 无铅焊料测试"的论文获最佳会议论文奖；Amkor科技的Robert Darveaux 题为"焊接阵列与大焊料试样的机械测试比较"论文获最佳学报论文奖；天弘公司Heather McCormick题为"混合冶金：用锡铅焊料装配的SAC球形区阵列封装的可靠性"论文获最佳国际论文获。

2007年表面安装技术协会国际会议开幕式正式桑向以上作者颁奖。有关参加2007年表面安装技术协会国际会议的信息，请登录会议网站smta.org/smtai上的"论文征集"页面，或通过joa @smta.org或致电952-920-7682与SMTA行政官JoA  Stromberg联系。论文摘要可直接在线上传，截止日期为2007年2月2日。

http://www.smta.org/smtai/call_for_papers.cfm

可在SMTA书店http://www.smta.org/store/book_detail.cfm?BOOK_ID=281上的会议学报中获得论文。

本文引用地址：http://www.newbonder.com/article/2006/1228/article_1298.html