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外国媒体报道称,今年发布的下一代 iPhone 手机的特点是外形将更加苗条,配置 1200 万像素的后置摄像头。原文摘录如下:
我们一直在关注与苹果公司即将在 2015 年下半年推出的下一代 iPhone 手机相关的信息,据称,苹果公司即将推出的 iPhone (预计将称为 iPhone 6S 和 iPhone 6S Plus) 将“更薄,更轻”,并装备一个 1200 万像素的后置摄像头,而不是过去的 800 万像素的摄像。根据消息,台湾积体电路制造公司 (台积电) 下个月将开始苹果 A10 芯片的生产线,并可能在下一年的 iPhone 机型中使用。
据报道,苹果公司为使其 iPhone 手机比上一代更薄,将采用 0.4 寸 (3×0.85×0.4mm) 的 LED 芯片,作为它的背光模组,这比 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 所使用的 0.6 寸 (3×0.85×0.6mm)) 芯片更小。报道指出,苹果公司所使用的 0.4 寸 LED 芯片将由日本的日亚化学公司生产。新的 iPhone 机型将配备 4.7 英寸和 5.5 英寸的屏幕,预计将在 2015 年 6 月开始生产,到第三季度,将有 2400 万台出厂。
今年 iPhone 手机最大的更新包括一个 1200 万像素的后置摄像头。有报告称,iPhone6S 将在去年 iPhone 6 的基础上增加更新,并配置一个 1200 万像素的后置摄像头。如果传言是真,这也就意味着,这是苹果过去几年时间对 iPhone 摄像头做出的最大一次改变。
报道说,苹果公司将为下一代 iPhone 手机采用索尼的 RGBW 感应器。能够提升亮度和降低噪点,而且对焦速度会更快。来自苹果供应链的消息还披露,这款 1200 万像素摄像头原本应该出现在 iPhone 6 之上,但苹果为了保证质量,花费了一年多的时间来进行调试。因此,似乎种种迹象都表明未来的下一代 iPhone 将会带来更出色的照片画质。
而根据台湾媒体此前援引产业链的消息披露称,苹果已经开始向零组件厂商下单,新一代 iPhone 或将开始生产,并且由于整体的生产良率要优于预期,所以预计在今年 9 月分可以准时发布,甚至提前至 8 月份也没有问题。