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Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻

发布时间: 2014-02-20 06:17 作者: 浏览次数: 13 字号:

2014 年 2 月13 日,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻—RCP系列。Vishay DaleRCP系列器件具有1206小外形尺寸,在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W,采用主动式温度控制后,功率等级可达11W。

RCP系列电阻适用于大功率的航空、军工、工业和电信系统,在氮化铝陶瓷(AlN)基板上使用了稳定的厚膜电阻芯和以及树脂外壳。RCP系列在很小的封装尺寸内具有非常高的导热率,工作温度为-55℃~+155℃。

RCP系列电阻的阻值为10Ω~2kΩ,公差为±2%和±5%,TCR为±100ppm/℃。为提高可焊性,器件在镍栅上使用了锡/铅和无铅卷包端接。电阻符合RoHS指令2011/65/EU,符合JEDEC JS709A的无卤素规定。

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