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触控晶片敦泰(3545-TW)完成与旭曜合并与现金减资后，产品面分成两大块，包含触控与驱动IC，并积极投入内嵌式触控面板技术及驱动与触控整合单晶片(IDC)之开发，压力触控与指纹辨识等产品，预计今年会陆续量产，敦泰指出，内嵌式触控面板应用在FHD面板的布局正加速中，预计今年第2季导入FHD规格数量将超越HD，而敦泰产品持续推进，平板用的WQHD所推的IDC晶片产品，预计今年上半年送样。
敦泰去年营收115亿元，出货量近7亿颗，触控晶片出货量已是全球最多；敦泰指出，内嵌式触控面板搭配IDC晶片，使智慧型手机有更好的显示与触控效果，更可提供具竞争力的系统成本与高效率供应链，吸引面板厂与供应链投入，敦泰去年推出HD、FHD解析度之IDC产品，已顺利导入在酷派之高阶手机，产品在去年第4季上市。
在第一款IDC手机上市后，多款采用IDC他配不同面板尺寸与解析度计画正积极进行，其中有3款今年第1季试产，尺寸分别是4.2寸HD、5寸HD与5.5寸面板。
随着手机萤幕解析度持续提升，内嵌式触控面板在FHD的布局正加速中，敦泰预期，今年第2季导入FHD规格计画数量将大于HD规格，也因此敦泰已推出相关IDC方案，同时针对平板应用解析度的WQHD之IDC晶片产品，也预计今年上半年开始送样。
