SMK最新开发了主要用于连接电池的，在支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器基础上采用了新的低背和省空间结构的“FB-5系列”连接器，扩大了产品阵容。
本产品是嵌合高度为0.9mm的低背型，采用了贴装面积小于SMK现有产品约72%的省空间结构，为整机的小型化和薄型化做出贡献。
本产品采用了SMK独家的接触结构，实现了需要高可靠性的电池盒之间的稳定连接。通过采用独家锁定结构，确保了高嵌合保持力，可防止掉地碰撞等造成的嵌合脱离。
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软板IC封装胶
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