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木林森:新LED“无封装”产品线成软肋

发布时间: 2014-02-26 08:42 作者: 浏览次数: 16 字号:

木林森作为LED行业的一份子,即将登入资本市场。然而,该公司的经营却遭到媒体人士的”诟病”,对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。

产品被查质量不合格或是”以质量换价格”

近年来,木林森采用“价格战”的策略,进行了几轮降价调整,甚至发出了LED高端光源进入1美元时代的口号。因此,公司盈利水平受到一定影响。2010年综合毛利率为30.86%,明显低于行业平均值34.30%,同行公司鸿利光电的毛利率为35.61%,雷曼光电为36.56%,低于行业平均水平。

某种程度上公司有以质量换价格的问题存在。广东省质监局通报的2010年广东省LED路灯及光源控制器产品质量专项监督抽查结果显示,木林森LED路灯为不合格产品。相关产品在防尘和防水、绝缘电阻和电气强度、初始光效等功能上出现问题。

广东省质检局表示:近几年,我省LED路灯产业发展迅猛,但部分企业的技术能力较差,所生产的LED路灯及电源控制器产品无法满足国家LED路灯产品的相关安全、EMC及光电性能标准的要求。LED路灯及电源控制器企业的产品质量意识还有待提高。

木林森公司本身并没有较为核心的竞争技术,而是通过“价格战”来争夺市场份额,反映出低价策略不是因为成本和技术领先对手,是通过压缩毛利实现。然而,技术进步导致的行业成本下降的背景下,公司低价策略空间将进一步被压缩。这样的公司未来的成长性以及竞争力都遭到严重质疑。

“无封装”技术横空出世或将革了公司的命

公司自成立以来,在LED封装及应用领域已取得一些技术成果。但是近年来国内外LED企业在市场竞争过程中,工艺技术不断创新,技术水平不断提升,特别是2013出现的“免封装”技术,因为省去了一些封装环节,可以让成本大幅降低。

2013年号称“免封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。

“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问,“无封装”技术的重大突破是2013年LED封装行业的最令人惊叹的事件之一。

无论是国内厂商还是国外厂商,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。2013年,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,LED封装领域新技术层出不穷,国内市场出现EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。

海外市场方面,由于LED下游产品降价趋势近年来从未停歇,加上大陆政策的支持,以及国内封装国产化率逐渐提高,台湾以及国外厂商为提高市场份额,加大了研发力度。近年来,晶电、璨圆等企业投入不用封装的晶片开发,省略封装段后,LED元件的整体成本将再度减少。

很显然,无封装技术代表了LED封装行业最前沿的技术,它不仅可以省去一部分封装环节,而且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口。

业内人士表示:这项技术的出现必将对木林森这样以打“价格战”来争夺市场份额的企业造成“致命的一击”!

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