LED产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在PCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

CREE与PhilipsLumileds也都积极宣示在CSP产品的研发成果，PhilipsLumileds推出的LUXEONQ就采用flipchip技术，不需在后段制程中移除蓝宝石基板，锁定直接取代市场上普及且应用成熟的3535封装规格产品。

而CREE的XQ-ELED产品也同样采CSP技术，将芯片面积大幅缩小，与XP-E2具备相同的照明等级性能，而尺寸缩小78%，仅1.6mm*1.6mm，其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制，扩大照明应用范围。

台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极，晶电ELC新产品采用半导体制程，将省去封装(Level1)部分，包括过去的导线架、打线都不需要，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用，并且可以直接贴片(SMT)使用，据悉，晶电ELC产品已打入背光供应链，未来也将用于照明市场。

璨圆也开发出PFC免封装产品，运用flipchip基础的芯片设计不需要打线，PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。

而台积固态照明则将其无封装产品名为PoD(Phosphorondie)，采直接将flipchip(覆晶)芯片打在散热基板上，省略导线架与打线等步骤，同样主打小体积拥有更高的光通量，具有发光角度较大，并且可以更容易混色与调控色温特性，适用于非指向性光源应用。

LED的不断低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，无封装自然也要把成本考虑在内。

包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产。

以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推ELC(EmbeddedLEDChip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤，可以直接贴片(SMT)使用，ELC产品在没有导线架的情况下，发光角度较大，未来也有机会省略二次光学透镜的使用。

不过，多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段，无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。