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LED传统封装已成熟 免封装将加速成“新宠”

发布时间: 2014-01-15 03:15 作者: 浏览次数: 12 字号:

OFweek半导体照明网讯 经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。

国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。

国内LED封装企业现状

当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家,其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家,包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学,其中除歌尔声学外,其他7家上市企业都在广东省内,深圳区域占据5家,佛山和广州各1家。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线,如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外,国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地,中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。

就当前成熟的封装产业而言,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模,增加研发投入,国内LED封装企业之间梯次将逐步成型,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。

2013年号称“免封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。OFweek研究中心认为,“免封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

其实“免封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问,“无封装”技术的重大突破是2013年LED封装行业的最令人惊叹的事件之一。

 封装行业发展趋势

规模化道路

我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低,企业规模小、数量多,市场竞争日益激烈。OFweek研究中心发布的《2014-2016年中国LED封装行业市场预测及投资前景分析》资料显示:目前1000余家封装企业,年销售额在1亿元以上的第一阵营有30多家,销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到300家,占比30%左右,大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。

在无封装技术的冲击下,中国LED封装企业若想取得快速高效发展,必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入,弥补中国LED封装技术与国外的差距,同时通过扩大规模,提升产品档次。规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力,未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。

产业链整合

规模化的实现就需要向上向下的产业链整合。一方面与芯片企业合作,另一方面则进入下游应用领域。

由于这种免金线、免支架的封装工艺,可以由芯片企业直接完成,因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间,例如利用多年在封装领域积累的经验,与芯片企业合作完成部分工序等。同时,由于设备更新需要大量资金,若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐,或资金链无法支撑设备的升级,将有可能被淘汰。

除了上游方向之外,下游照明等行业的巨大市场潜力也是中游企业进入的方向。根据OFweek行业研究中心统计,90%以上的封装企业已经进入下游应用领域,并且应用的产值比例正不断上升。2013年9月,鸿利光电以3117。6万元收购广州佛达信号38%的股权,该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度,做大LED汽车照明产业。

寻求资本市场

IPO将于2014年1月重启,目前83家已过会企业中有4家属于LED产业的企业,且都集中在封装与应用领域,其中木林森股份有限公司主要从事LED封装及应用照明产品。预计明年1月份该企业有望登陆资本市场,届时LED中游封装企业将新增一个强大的竞争对手。LED行业不乏登陆资本市场的成功案例,随着IPO“注册制”改革以及我国资本市场的不断开放化,未来将会有更多的LED封装企业把登陆资本市场作为发展目标。

 免封装技术是市场发展的必然趋势

无论是国内厂商还是国外厂商,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。2013年,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,LED封装领域新技术层出不穷,国内市场出现EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。

海外市场方面,由于LED下游产品降价趋势近年来从未停歇,加上大陆政策的支持,以及国内封装国产化率逐渐提高,台湾以及国外厂商为提高市场份额,加大了研发力度。近年来,晶电、璨圆等企业投入不用封装的晶片开发,省略封装段后,LED元件的整体成本将再度减少。

很显然,无封装技术代表了LED封装行业最前沿的技术,它不仅可以省去一部分封装环节,而且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口。

无封装技术虽然无法带走封装环节,但是确实给LED封装行业带来了深刻的变革。在这个烽火连天的竞争时代,注定了弱肉强食的结果,OFweek行业研究中心根据当前形势,对未来LED封装企业的走势作出的总结。

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