LED外型环氧树脂封装主要有以下几步：模条预热–吹尘–树脂预热–配胶–搅拌–抽真空–灌胶入支架。
所用物料：支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜，扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条，合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。
环氧树脂里面的抽真空程序对真空泵的要求比较高，因为树脂的粘稠度比较大，小一点泵达不到脱泡的效果，针对和呈的真空箱来讲，如果是对树脂进行脱泡的话，我们建议用户用15升的泵，LED的封装离不开真空干燥箱就是指里面的一个抽真空脱泡的这个环节。
