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LED的封装离不开真空干燥箱

发布时间: 2014-01-15 03:21 作者: 浏览次数: 3 字号:

LED外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预热–吹尘–树脂预热–配胶–搅拌–抽真空–灌胶入支架。
所用物料:支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜,扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条,合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料(如万用表、示波器、电源等)。

环氧树脂里面的抽真空程序对真空泵的要求比较高,因为树脂的粘稠度比较大,小一点泵达不到脱泡的效果,针对和呈的真空箱来讲,如果是对树脂进行脱泡的话,我们建议用户用15升的泵,LED的封装离不开真空干燥箱就是指里面的一个抽真空脱泡的这个环节。

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