“LED行业的钱都去哪了?”许多LED企业向记者抱怨。在大家看来，2013年LED照明迎来一波爆发，自上游芯片到中游封装，再到下游应用基本上都处于一个满负荷运作状态。根据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2013中国LED行业总产值达2638亿元，同比增长28%。

同时，我们也看到由于前段时间MOCVD设备的大量购进，蓝宝石等原材料价格的上涨，使得整个芯片行业的毛利率仍是大部分属于亏损状态;中游封装因为产能过剩基本处于微利状态;为了抢占市场，下游应用企业的价格战更加激烈，“赔钱赚吆喝”的比比皆是。

那么LED照明行业的钱都去哪了呢?

“钱都让设备厂赚去了，我们一年忙下来算是给他们打工了。”璨阳光电总经理杨洪表示，动辄几十万甚至上百万的设备对大部分企业来说都是不小的投入。更不要说像MOCVD这样上千万的大型设备了，很多企业还是要借助政府的财政补贴勉强生存。

然而，设备企业也都在“哭穷”，特别是一些封装设备企业的日子并不好过。因为设备的持续使用有一定的折旧周期，只能是新工艺新技术出来后被淘汰。在当前的市场需求有限的情况下，一些技术含量较低的设备也“不赚钱”。

尤其是在封装的后端分光、编带环节表现的很明显。

“国产设备相比进口的本身优势就是价格便宜，在拼价格的同时大家也都在提升设备的性能，使用的零部件也就越来越好。”三一联光总经理冯白桦表示，“这些核心零部件大都是采自日本、欧美，价格不菲。钱其实都是让他们给赚去了。”

同立盛光电总经理吴盛龙也表示，他们所有机器的标准件都是采用进口产品，比如丝杠是日本NSK、THK，电机是安川和松下的，这些核心部件的费用占到整机成本的50%以上。

这也反映出了国产设备在关键技术方面的缺失。“对于技术上的劣势不是一朝一夕就可以追赶的，但是我们在从其他方面采取措施来弥补这一短板，实现盈利。”高工LED董事长张小飞博士表示，国产设备企业可以采取更为开放的合作姿态，相关设备企业结成战略联盟，通过横向资源整合和互通有无形成利益共同体。

鉴于目前LED工艺技术的局限，大多数制程设备都还是分段式的。因此客户的需求也是连续性的，比如封装企业在购买了前段的固晶、焊线设备，还是要购买后端的分光、编带设备。

若是我们这些不同的设备厂家把自己的优质产品拿出来，以最佳设备组合 “捆绑式”方式来向客户推荐。这样既避免了单兵作战的不足，还能形成良好的联合品牌优势，把“钱”尽可能的留下来。