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极大规模集成电路制造工艺获突破

发布时间: 2014-03-28 03:11 作者: 浏览次数: 11 字号:

科技部3月25日消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。

会上透露,专项自实施以来,已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65-28纳米高端设备通过量产验证,部分实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。

此前,有消息称,新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台,有望给行业加速发展带来新的动力。

平安证券表示,集成电路方面,建议重点关注的三个方向是:1、产业整合,利用资本市场,将优质集成电路资产注入上市公司平台。2、特种集成电路芯片,进口替代明确,是政府重点扶持领域。3、消费电子集成电路,有消费电子行业向大陆转移作为支撑。重点推荐:同方国芯,以及整个芯片产业链。另外,A股中,浪潮软件、北京君正、上海贝岭等也值得关注。

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