科技部3月25日消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。
会上透露，专项自实施以来，已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。
此前，有消息称，新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台，有望给行业加速发展带来新的动力。
平安证券表示，集成电路方面，建议重点关注的三个方向是：1、产业整合，利用资本市场，将优质集成电路资产注入上市公司平台。2、特种集成电路芯片，进口替代明确,是政府重点扶持领域。3、消费电子集成电路，有消费电子行业向大陆转移作为支撑。重点推荐：同方国芯，以及整个芯片产业链。另外，A股中，浪潮软件、北京君正、上海贝岭等也值得关注。
