近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备[-0.66%]、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证,部分实现批量采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果辐射相关产业应用。
目前,我国集成电路行业正处于快速增长期,相关板块有望成为“白马”集中营。一方面,4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间;另一方面,作为引领未来产业发展的重要组成部分,相关行业亦迎来各级政府的大力扶持。
另外,近日工信部发布的《2013年集成电路行业发展回顾及展望》报告预计,2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年,集成电路设计仍将是全行业增长亮点,产业增速预计将达到15%以上。
近半年来集成电路行业扶持政策不断出台,从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看,集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度,而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇,爆发式增长就在眼前。