随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高，据悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前进。
EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3W LED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市场。不过，支架业者认为，EMC支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。
过去专攻PPA支架的厂商纷纷转进PCT支架转进PCT支架市场，据了解，目前支架业者的PCT支架已可用在1.5W的LED上，并且正朝over-drive至2W前进，随着PCT支架切入中功率LED市场，加上PCT价格持续下滑，许多LED封装厂也正观望PCT支架与EMC支架的发展。
以目前投入EMC的LED封装厂来看，台LED封装厂亿光、东贝，陆LED封装厂瑞丰，以及三安集团旗下封装厂天电也都已开出EMC封装元件产能，此外，韩系LED厂三星、首尔半导体、LGInnotek等厂也都导入EMC封装技术，据悉，台厂正在评估EMC产能是否持续扩增，而韩系LED大厂投入EMC的脚步则相对积极。
