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集成电路科技资金要“用到刀刃上”

发布时间: 2014-02-17 05:55 作者: 浏览次数: 15 字号:

科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑,在国家发展全局中居于核心位置;科技投入则是创新发展的物质基础。党中央、国务院历来高度重视科技发展,长期以来,国家财政始终将科技作为重点支持领域。财政部数据显示,全国财政科技支出从2006年的1688.5亿元提高到2012年的约5600.1亿元,年均增长22.73%,7年累计2.42万亿元。国务院总理李克强于2014年1月22日主持召开国务院常务会议,决定改革中央财政科研项目和资金管理办法。使财政科研资金突出助优扶强,流向能创新、善攻坚的优秀团队和符合经济社会重大需求的项目,提高资金配置效率。

也就是说科技投入的“大锅饭”吃不得了,“跑部钱进”的观念将彻底改变。李克强总理明确指出,要把政府引导支持和企业主体作用有效结合,将科技资金“用到刀刃上”。提出了一个新的价值导向,就是要加快改变目前政府主导型经济,促进由政府主导型经济向市场主导型经济转变。对此,我们必须正确认识到改革是提升我国创新能效的唯一出路,解放思想树立“资源配置市场化,科技成果产业化”的观念,坚持市场导向,突出助优扶强,才能将科技资金“用到刀刃上”。

改革是提升我国创新能效的唯一出路

过去三十多年来我国“摸着石头过河”式的改革取得了巨大进展,依靠科技进步和创新驱动在重大专项任务、科技创新实力、科学技术转移和成果产业化等方面也取得了显著成效。随着财政科技资金投入力度不断加大,但总体效益仍不理想,科技资源分散、封闭重复,对企业技术创新的资金引导支持机制的束缚,行政化定项目、分资金的弊端,如此等等。如何提高科技资金的使用效率,事关国家科技创新能力的提升。改革是化解当前科技进步和创新驱动困局的唯一途径,是提升我国创新能效的唯一出路。

随着科技改革的逐步推进和整合产业技术创新资源,引导创新要素向企业集聚的迫切要求,推动了产业技术创新战略联盟的构建和发展。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟自2009年12月30日成立以来,在国家科技部相关司局和02专项相关部门的直接领导和关心下,以企业为主体,以产学研相结合为创新平台,以国家科技重大专项为纽带,围绕“以市场带动研发、以成果推动产业”为主线,积极开展试点工作,迄今已走过四年多历程。在十一五期间通过产学研合作方式的不断探索,由企业、科研单位联合或分别立项承担项目,总体取得了较为显著的成效,逐渐形成了以企业为导向的有效的产学研合作模式,较好地做到了企业与科研院所之间的优势互补,开始促进各种创新要素逐步向企业集聚,有效提高了企业的技术创新能力和市场竞争力。例如:封测联盟成员单位共同承担国家02重大科技专项项目,以“十一五”立项的封测类工艺项目、配套装备及材料验证及产业化项目,在工艺、设备、材料、测试仪器、基板框架等产业链多个领域开展攻关,强化了科研与生产、产业链上下游及供需双方的紧密合作。借力专项的支持,吸引了一大批活跃在国内科研和生产一线的优秀人才,凝聚了我国一流的科研机构、高等院校和创新型企业的核心团队,很大程度上提升了企业人员的技术素养。

然而随着重大专项的推进,产学研合作模式的深化,更突显出以市场为导向,以企业需求为主体,科研紧密结合市场、企业、应用需求并快速形成产业规模的产学研合作方式的重要性。企业在这方面的主体意识逐步强烈起来,这是好的转变,能避免科研与产业的脱节。以企业为主体的产学研模式,作为企业更应注重并积极主动联系科研机构、高等院校,出题目立课题,充分发挥科研院所的作用,而丝毫不能有排斥或关门搞研发的想法,我们应看到在十一五期间毕竟积累了产、学、研、用的宝贵经验,取得了一定成效。以企业为主体的产学研模式可以尽可能的避免在研发过程中由于经验不足而可能会走的许多技术弯路;同时可以更好地借助企业与科研院所之间的优势互补,促进各种创新要素向企业集聚。如,由长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等企业与中国科学院微电子研究所共同发起成立的华进半导体封装先导技术研发中心,在国家重大科技专项的支持下,结合我国区域集成电路封测产业发展需求,并在部分领域引领国际产业技术发展,通过知识产权和共性先导技术的输出持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求,建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。

因此,以企业为主体,以产学研相结合为创新平台,是我们重大专项实施和创新联盟建设不变的选择。只有这样,我们才能坚持市场导向,最大程度地发挥产学研合作的优势,才能将科技资金真正“用到刀刃上”。相信,随着新一轮科技制度改革创新的序幕拉开,必将进一步提升我国科技创新能效。

科技改革必须树立“资源配置市场化,科技成果产业化”的观念

现在有个互联网思维的说法,什么是互联网?互联网就是连接大众的传媒,也就是一切以用户为中心的服务, 互联网思维也就是用户至上的创新思维,是 “从市场中来,到市场中去”的一种服务意识。我们不难从中得到一点启示,那就是资源配置的市场化促使我们加快观念的改变,适应市场变革,才能将资金“用到刀刃上”。

正如李克强总理强调的,政府要大力减少和纠正用行政手段包揽、直接介入或干预科技创新活动的做法,把主要精力放在完善创新激励政策、营造公平公正的竞争环境上来,发挥好“推手”作用,为科技创新之树“施肥增养”。在研发方向、资源配置和经费使用、项目评审以及成果评价和应用等各个环节,都要放手让市场“说话”,充分激发各类主体参与创新活动的积极性。也就是说科技改革就是“放手”,让市场配置成为科技创新的“推手”,所以我们必须树立资源配置市场化观念。

“十一五”以来,科技部以产业化为目标,以企业为主体,积极部署组织重大科技专项实施,在我国科技成果转化机制不断完善的前提下,一批研发基础好,市场需求大的重大产品快速进入市场,直接服务于战略性新兴产业发展。特别是“十一五”期间,我国集成电路产业在《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项项目的支持下,克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响,企业研发能力增强,技术水平得到提升,市场竞争力增强;企业的经济规模进一步扩大,自主知识产权成果明显;提升了工艺制造平台, 整合了封测产业链,带动了整个行业的发展;对分立器件、LED、TFT、光伏等产业的装备、材料业产生了明显的辐射和带动作用;加快了国产化进程,降低了对进口的依赖度,促进了产业链的健康发展;推进了产学研合作机制的完善,促进了企业管理和人才队伍建设。使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代,为我国在国际竞争中赢得了更多话语权,并且积累了产、学、研、用的宝贵经验。

以企业为主体而实施的重大专项不是摆花架子,玩空手道,而是企业真正实实在在的、用得上的、用得好的一批创新成果,能够快速把创新成果转化为市场所需要的产品,能够快速将创新成果实现产业化。在国家重大专项当中,封测联盟以企业为主体、市场为导向、产学研相结合,以国家02科技重大专项“关键封测设备及材料应用工程项目”、“封测工艺先导性及产业化项目”、“先进封装装备及材料项目”等共计9个项目约80余个课题为技术驱动平台和纽带,依托封测产业链龙头企业为主体,以规模化量产为技术创新立项的指导,并以此为需求组织研发工作。由于研发立项符合市场需求,以创新成果产业化为最终目标,联盟的创新活动对产业市场竞争力增强,特别是经济规模的快速成长起到了关键性的作用。还加快了产业资源整合和向价值链高端发展,促进了市场开发与技术进步的结合,提高了产业化经营水平,调整优化了产业结构。专项产业化项目在目前总体行业不景气的情况下,仍出现了产销两旺、供不应求的可喜局面。

因此,我们在重大专项的实施与管理中,既要重视资源配置的市场化,注重创新项目的成果管理,更要加强科技成果产业化和市场化推广力度,确保创新成果产业化目标的实现。

坚持市场导向才能将科技资金“用到刀刃上”

尽管我国财政科技资金投入力度不断加大,但总体效益不高也是不争的事实。因此科技体制机制的创新显得十分迫切,而这一切的根本所在始终就是围绕市场导向,无论是资源的配置,还是创新项目的立项,还是成果的转化和知识产权的运作。

在国家重大专项中率先成立的国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟,通过近几年项目实施的实践,深刻认识到只有以市场导向为指导思想,才能确立“不等不靠、有钱干没钱同样干”,确保项目的顺利推进;只有以市场导向为指导思想,才能优先切入量广面大完全依赖进口或者是国外垄断的技术创新项目课题加以立项,初步扭转了国内封测业依赖国外设备厂商和材料厂商的不利局面,推动了我国集成电路设备及材料的国产化;只有以符合市场需求为标准,才能实现创新成果产业化的最终目标;只有坚持市场导向,接受市场的洗礼和考验,才能不辜负国家的希望,妄为国家的投入。

同时,企业是逐利的,是市场的主体,企业抱团把创新资源进行集聚和整合,形成产业技术创新链,在提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力发挥积极作用。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项封测工艺及装备、材料应用工程等项目,发挥“大兵团作战”, 聚集了分布在北京、上海、江苏等18个省份的产学研各类承担单位,涵盖了电子、通信、机械、化工多个行业,一批前期基础好、面广量大、成长性好的重大攻关项目及课题迅速取得了成果,从而改变了我国集成电路封测产业链脱节、设备和材料长期依赖进口的被动局面,改变关键封测设备国外企业一统天下的局面,带动了高端封测装备制造业、材料等产业的发展,提升了我国封测产业链的核心竞争力,形成装备、材料、工艺的配套能力和较完整的产业链,并在三维集成等若干新技术领域实现了跨越式发展。

当然,发挥好科技创新的引领支撑作用,离不开政府的引导与支持。对于企业来说,科技创新具有一定的风险性和不确定性,尤其是在基础性、前沿性科技领域,投入的人力物力财力等成本短期内往往很难收回。这无疑会严重影响企业的投资热情。此时,就需要政府财政资金的介入,发挥“四两拨千斤”的撬动作用。 在十一五封测领域应用工程的“大兵团作战”中,企业真正成为自主创新的主体,从而降低了单个企业研发成本,分担研发风险;资源互补,共同完成创新;缩短研发周期,积淀创新资源,以便企业打造出更持久、更独特的核心竞争力。

此次国务院常务会议要求,要简政放权,简化审批流程。这意味着,我国科研人员的宝贵时间和精力将不会耗费在“跑项目”和“过考核”上,能够真正静下心来做研究。也就是通过健全技术创新市场导向机制,促进企业成为技术创新、研发投入和成果转化的主体,将科技资金真正“用到刀刃上”,为企业创新发展发挥出积极作用。如封测联盟的“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目,由于项目贴近市场,项目带动性强,企业创新积极性高,项目非但顺利通过了专项组织的验收,产品很快进入批量生产,并成功获得了国内外高端客户连续增长的订单,新增销售超过10亿元,而且极大提高我国封装产业的竞争力,并引导国内芯片设计业的产品设计升级,为半导体终端产品向轻、薄、短、小进化的设计提供了先进的封装技术支持;同时带动了芯片制造业的发展、升级和产业链的完善。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟为充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,近期在征集2015年封测产业链领域专项指南项目立项建议时,再次对项目建议提出了总体要求,要紧紧围绕重大领域的国家重大战略需求,按照“重、大、专”的要求,坚持专项目标导向,突出和集中重点任务,有所为、有所不为,更加聚焦到解决核心瓶颈问题,突破“卡脖子”关键技术;更加聚焦到研制大产品,打造大产业,产生大效益;以市场应用为导向,以突破重大共性关键技术为目的,面向高端先进封装及测试工艺、装备、材料的研发与产业化的项目。

集成电路科技资金要“用到刀刃上”

“一个玉米项目,涉及科技机构就多达300多家!”全国人大常委会委员乌日图曾直言当前科技资源配置效率不高,多部门都有科技管理职能,纵横交错,重复交叉。使财政科研资金突出助优扶强,就是杜绝一题多报、重复资助等现象,消除行政化定项目、分资金的弊端,把资金用到刀刃上。这足以说明,提高科技资金的配置效率,发挥“四两拨千斤”的撬动作用,就是要突出助优扶强,不再是撒撒“胡椒面”,而助优扶强就是优胜劣汰的市场观念。也就是说,国家科技制度的改革,会优先体现在具备条件的行业骨干企业上,充分发挥企业在技术创新决策、研发投入、科研组织和成果转化中的主体作用,吸纳企业参与国家科技项目的决策,产业目标明确的国家重大科技项目由有条件的企业牵头组织实施。

从集成电路产业现状来看,一方面,与国际先进水平相比,我国内资集成电路产业发展基础仍然薄弱,难以满足市场需求。而集成电路作为战略性产业加以扶持,应体现出强烈的国家意志。做大做强内资集成电路产业,不仅关系到企业的生存与发展,更关系到国家安全和经济支柱,离不开国家政策环境的引导和大力支持,必须以应用为牵头,加大行业整合力度,培育具有国际竞争力的大企业。

另一方面,集成电路的全产业链竞争态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈,这将在一定程度上形成产业发展的“马太效应”,强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。我国集成电路产业尚缺乏互动、产业链上下游协同也不够紧密,这一问题此时显得尤为突出,集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力。加快完善集成电路产业生态环境,推动龙头骨干企业的培育和企业间的强强联合刻不容缓。

龙头骨干企业是发展集成电路封测产业的核心力量,这些企业规模大、体制活、创新能力强,掌握了一批行业核心技术,开发了不少高技术含量、高附加值、高竞争力的特色优势产品。随着“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个专项的启动实施,必将大大加快集成电路产品创新的进程。 “十一五”以来重大专项项目的实践已足以证明企业间强强联合的有效性。

财政科研资金突出助优扶强,就应选择一批基础好的集成电路行业龙头骨干企业,以典型引路,开展试点,尽快取得成效,并在一定程度上对整个封测产业链进行整合,从而带动整个行业的发展。好在国家大力扶持集成电路产业已形成共识,未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头企业。毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。通过持续的扶优扶强,加大对企业主导的新兴产业链扶持力度,支持创新型骨干企业整合创新资源,有望经过“十二五”的努力能培育出一至二个世界级的大型封测企业,以此带动、幅射国内封测业,从而提升国内封测行业在国际竞争中的地位。

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