近几年来， 一种新型的封装形式– EMC(Epoxy Molding Compound)封装正逐渐走进LED业界人士的视野。这种以环氧塑封料为支架的封装技术凭借抗UV、高耐热、高度集成、通高电流以及体积小等诸多优势受到众LED封装厂商的青睐。

随着LED产业的迅速崛起，EMC因其高耐热性及适合大规模现代化生产，逐渐开始被应用于LED封装应用领域，提供极佳的解决方案。

尽管其中蕴含无限商机，但对于国内封装企业而言，当前扩产EMC意味着要面临极大的风险和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研发，主要核心技术都掌握在日本企业手中，涉及EMC支架生产的原材料、设备均需从日本进口。

“EMC封装是从半导体行业引进过来的技术，原材料、设备以及工艺等方面都与传统的封装大有差异。”台湾长华EMC支架代理商之一深圳森泰科电子有限公司(以下简称“森泰科”)总经理辛雅桥表示，EMC所带来的不仅是封装厂商的变革，相关支架、设备厂商都会跟着改变，其对传统的PPA和陶瓷支架市场将会带来极大冲击。

据了解，企业要组建一条EMC支架生产线，其对设备的投入至少在1000万左右，且生产原材料环氧树脂眼下依然被国外公司垄断，价格昂贵，而这带来的最为直接的后果就是EMC支架的价格一直居高难下。

除此以外，国内EMC封装在技术层面仍存在诸多亟待解决的难题，如固化后环氧树脂的性能较脆，在脱料过程中可能会对灯珠本身造成“伤害”；再者，有关EMC封装气密性测试的红墨水实验也一直令国内封装厂家颇为头痛。

“除天电光电以外，对于EMC封装，国内几家LED封装厂商基本上都只是在进行试探性地扩产，产能都不会太大。”晶台光电一位研发主管告诉记者，国内封装厂在2012年才开始对EMC封装项目进行评估，已经相较于日本、韩国等地区落后落后三到五年时间。

据上述主管介绍，晶台光电采用EMC支架研发出EMC3030型号的产品，已于2013年8月份量产销售，但相关订单增长较平稳。“任何新型产品被市场接受都要需要一段时间，目前来看，国内EMC价格还是偏高，但如果能够把成本控制下来，市场增长会很快，而这可能需要一到两年的时间。”该研发主管称。

不过，首尔半导体销售总监文兴华则表示，今年以来，日、韩等地区的背光市场对于EMC封装器件的需求量与日俱增，因此其生产的EMC产品较为畅销。