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东山精密:新型LED封装产品即将推向市场

发布时间: 2014-04-10 01:45 作者: 浏览次数: 21 字号:

东山精密(002384.SZ)证券部人士对本社表示,新型LED封装产品即将要推向市场,该技术主要为LED白光封装,目前该产品还没有定价。

公司周二晚间公告,公司近日成功研发一款 “新产品型LED 封装产品”。新产品以三安光电(600703.SH)所产高亮度芯片为基础,使用新型封装工艺,保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测,新产品的光效达到245.8lm/W,是截至目前本公司开发的最高光效产品。此外,该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。

对于新型产品的封装成本情况,上述人士称,由于产品还没推向市场,还没有对产品做出定价。公司除了做LED背光和白光的封装,还有LED照明应用产品。

对于LED封装行业来说,研发新技术降低封装成本是企业追求的目标,本社此前赴长电科技(600584.SH)调研,公司表示,公司研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上。LED TSV封装未来一旦实现产业规模化,可能会对传统LED 封装带来颠覆性变革。

此外,业内人士也对本透露,德豪润达(002005.SZ)倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右,封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变,谁能掌握真正掌握核心的技术,将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。

公司发布的业绩快报显示,2013 年度营业总收入 26.24亿元,与上年同期相比增长44.48%;实现归属于上市公司股东的净利润 2851.51万元,与上年同期增长125.79%。

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